R-REF01-HB 通用半橋公版設計

RECOM Power 的通用半橋公版設計可用來比較多種高功率 IGBT、第 1 和第 2 代SiC、GaN、MOSFET 和疊接式切換技術的實際壽命效能。各種電晶體類型的閘極驅動器和 PCB 佈局皆相同，因此工程師能比較切換效能，並在充分理解的情況下選擇適合應用的技術。

此公版設計含有半橋佈局，搭配全隔離式驅動器級，在高側和低側切換電晶體皆採用隔離式電源。套裝內含四組不同的 DC/DC 轉換器，可產生適合不同電晶體類型的隔離式驅動器電壓。因此工程師可自行從偏好的供應商挑選 TO247 或是 TO247-4L (凱氏連接) 封裝的切換式電晶體以便進行評估，然後使用適合的 DC/DC 轉換器配接，即可快速進行原型開發並測試應用。

此公版設計是基本建構模塊，可用來評估順向、返馳、降壓和升壓拓撲，只要結合兩個以上的單元，就可用來評估全橋和三相橋接電路。PCB 經過最佳化，適用於高達 1000 V 的高速切換、高達 10 A 的閘極驅動器電流。訊號接地與電源接地之間達到電流隔離，且板載 BNC 插槽已配接，能與外部 TTL 訊號生成器達到高速連接。由於高側和低側控制彼此區隔，此公版設計亦可用來實作非對稱工作週期、主動鉗位和移相全橋拓撲。

額外資訊：公版設計板