Max Clip™ 系統

Boyd 的 Max Clip 系統是用於離散功率半導體的高效能、低成本熱解決方案。此款熱系統將 Boyd 的 Max Clip 與專用的擠型 Max Clip 散熱片結合在一起，以最佳化熱接觸。該系統可免除安裝孔、螺絲或鉚釘的需要，同時最佳化散熱片的接觸和熱效率。Max Clip 是快速、堅固的附件，可節省人工和硬體成本，同時提高設計靈活性。

Boyd 提供超過 50 種標準的 Max Clip 擠壓型材，這些型材具有經過特殊設計的幾何形狀和凹槽圖案，已針對超過 20 種不同的 Max Clip 進行最佳化，以適應廣泛的應用。Max Clip 系統旨在容納各種半導體封裝，包括 TO-220、TO-218、TO-247、TO-3P，以及沒有安裝孔的封裝，例如 TO-262、TO-273、TO-274 和 TO -251。與傳統螺帽、螺栓和鉚釘相比，傳統產品在組裝時就已設定安裝力，並且會隨著產品的使用時間而喪失，但 Max Clip 卻可以提高長期可靠性。