新產品

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ PAD 80LO 導熱間隙填充墊片提供低硬度 (35 蕭氏硬度 00) 且熱傳導率達 8.3 W/mK 的解決方案。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 50VT 是一款單一成分矽膠、可點膠的熱介面凝膠材料，典型導熱係數為 3.5 W/m-K。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 50TBL 是一款可重工的高效能熱介面材料，合計導熱率的典型值為 5.0 W/m-K。

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50VT 是可重工、高效能、可點膠的熱介面凝膠材料，典型導熱係數為 5.2 W/m-K。

Parker Chomerics 的 SOFT-SHIELD® 3500 EMI 屏蔽墊片具有低閉合力，可在室內應用中實現最佳效能。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 60HF 是一種「高流量」凝膠，非常適合大量點膠應用。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP PAD 80 是一款 8.3 W/m-K 的高效能導熱間隙填充墊片。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 75 設計為具有自動分配功能的單劑式全固化系統。

Parker Chomerics 的 THERM‐A‐GAP™ PAD 70TP 是高效能的導熱間隙填充墊片，導熱係數為 7.0 W/m‐K。

Parker Chomerics 的 METALASTIC 系列 EMI 墊片可承受高壓縮力。

Parker Chomerics parts will include a -DK extension on all part numbers sold through DigiKey.

THERM-A-GAP™ thermal gap filler pads are soft and easily conformable to provide thermal interfaces between heat sinks and electronic devices, accommodating for uneven surfaces, air gaps, and rough surface textures.

This PTM defines what a Thermal Dielectric Pad is, what are the major product selection criteria, and a ranking based on the level of performance.

This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.

This presentation will define what Thermal Gap Pads are, what the major product performance criteria used to make the material selection are, and rank the performance of each.

Parker Chomerics 900 Series Data Sheet

Parker Chomerics 的 CHO-MASK II 是一款 EMI 鋁箔膠帶，舖有聚酯漆遮蔽層，可在電子外殼上提供不腐蝕的導電表面。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ GEL45 可分配式導熱凝膠具有 4.5 W/mK 的導熱係數，是一種單組份完全固化的系統。

Molded and Extruded Materials Selection Guide