Parker Chomerics

THERM-A-GAP™ GEL45 導熱凝膠

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL45 4.5 W/m-K 導熱凝膠

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ GEL45 導熱凝膠圖片Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL45 是一種完全固化的可分配式導熱凝膠，具有 4.5 W/m-K 的導熱係數。它設計為具有自動分配功能的單組份完全固化系統。這樣可以消除費時的手動組裝，減少安裝成本並降低客戶的製造和採購 (物流) 複雜性。這款產品無需混合或固化，提供出色的設計靈活性。

特點／優點
  • 容易釋出
  • 全固化／無壓擠排出問題
  • 高熱傳導係數
  • 低熱阻
  • 超低壓縮力
  • 高粘性表面和可重工性
  • 經實證的長期可靠性
產品屬性
  • 無論是薄或厚的間隙，均提供低的熱阻抗值，因此可以使用常見的散熱片
  • 在極端的溫度循環、衝擊、振動的情況下具有經實證的可靠性
  • 在極低的壓縮力下即可輕易撓偏，因此可降低對元件的壓力，進而減少元件故障
  • 可遷就各種不同類型的接合線厚度，適用於同時有多種元件的應用
  • GEL45 已成功用於填充各種不同的間隙厚度
  • 高熱傳導係數
  • 出色的性價比
  • 相容於大量、自動化的分配式製程
  • 符合 Telcordia (Bellcore) 矽膠規格
典型應用
  • 車用電子控制單元 (ECU)
  • 電源供應器與半導體
  • 記憶體和電源模組
  • 微處理器／圖形
  • 處理器
  • 平面顯示器和消費性電子產品

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發佈日期： 2019-11-11

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