THERM-A-GAP™ PAD 80LO 導熱間隙填充墊片

Parker Chomerics THERM-A-GAP PAD 80LO 是專為應對現代電子產品的熱管理挑戰而設計。其高導熱性與良好貼合特性，可確保在小巧的高效能裝置中實現高效散熱。

這款墊片具有低壓縮力與對不平整表面的良好適應性，特別適用於傳統熱介面材料可能無法勝任的應用情境。其電氣隔離特性可進一步提高安全性與可靠性，使其適用於高密度電子組件。此外，低油滲漏特性可確保墊片長期保持其完整性與效能，降低敏感環境中的污染風險。

THERM-A-GAP PAD 80LO 提供多種厚度與基材選項，包括有感壓膠 (PSA) 或無感壓膠的鋁箔，可依照特定設計需求進行客製化。本產品符合業界標準，例如 NASA 逸氣要求、UL 94 V-0 耐燃等級，進一步強化其在嚴苛應用中的適用性。無論是針對 5G 基礎設施、汽車電子產品或先進的運算系統進行設計，PAD 80LO 都能提供可靠的解決方案來維持最佳工作溫度。