Parker Chomerics

THERM-A-GAP GEL 75 導熱凝膠

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/m-K 導熱凝膠提供卓越的設計彈性

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 75 導熱凝膠圖片Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 75 是一種完全固化的可分配式導熱凝膠，具有 7.5 W/m-K 的導熱係數。此設計是單劑式全固化系統，具有自動分配功能。如此即可省去費時的手動組裝、減少安裝成本、降低製造和採購 (物流) 複雜性。這款產品無需混合或固化，提供出色的設計靈活性。

特點
  • 熱傳導率：7.5 W/m-K
  • 容易釋出
  • 無需二次固化
  • 低熱阻
  • 極低壓縮力
  • 可重工
應用
  • 電信基地台
  • 電源供應器與半導體
  • 記憶體和電源模組
  • 微處理器
  • 中央處理器 (CPU)

THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel

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發佈日期： 2024-02-06