Parker Chomerics

THERM-A-GAP GEL 50TBL 導熱凝膠

Parker Chomerics 的這款 5.0 W/m-K 高可靠度、完全固化、可點膠的導熱凝膠專為輕鬆應用和可以重工而設計

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 50TBL 導熱凝膠的圖片Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 50TBL 是一款可重工、高效能、單成分矽膠、可點膠的熱介面材料，典型導熱係數為 5.0 W/m-K。GEL 50TBL 的開發目的是透過非常薄的黏合線將熱量從電子裝置傳導到散熱片或外殼。當最小黏合線厚度為 0.002" 或 0.05 mm 時，表現出來的導熱係數超過 11 W/m-K。「TBL」尾碼表示這款材料適用於薄的黏合線應用。THERM-A-GAP GEL 50TBL 無需混合或二次固化，專為輕鬆應用和可以重工而設計。

特點
  • 非常薄的黏合線，典型值為 0.002" (0.05 mm)
  • 合計的導熱係數：5.0 W/m-K
  • 最小黏合線厚度下表現出來的導熱係數：>11 W/m-K
  • 低熱阻
  • 極低壓縮力
  • 可重工
  • 容易點膠
  • 無需二次固化
  • 不會因溫度變動幅度過大而變形
用途
  • 車用電子控制單元 (ECU)
  • 電信基地台
  • 電力電子和半導體
  • 記憶體和電源模組
  • LED 和消費性電子產品
  • 微處理器和圖形處理器

THERM-A-GAP GEL 50TBL Thermally Conductive Gel

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期： 2024-06-24