新產品
200-TFBGA
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。
200-TFBGA
200-TFBGA

W66DP2RQQAHJ

DigiKey 零件編號
256-W66DP2RQQAHJ-ND
製造商
Winbond Electronics
製造商零件編號
W66DP2RQQAHJ
說明
8GB LPDDR4/4X, DDP, X32, 2133MHZ
製造商的標準前置時間
24 週
客戶參考號碼
詳細說明
SDRAM - 行動 LPDDR4X 記憶體 IC 8Gbit LVSTL_06 2.133 GHz 3.5 ns 200-TFBGA (10x14.5)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Winbond Electronics
系列
-
包裝
托盤
零件狀態
有源
記憶體類型
揮發性
記憶體格式
DRAM
技術
SDRAM - 行動 LPDDR4X
記憶體尺寸
8Gbit
記憶體排列
256M x 32
記憶體介面
LVSTL_06
時脈頻率
2.133 GHz
寫入週期時間 - 字組、頁面
18ns
存取時間
3.5 ns
電壓 - 電源
1.06V ~ 1.17V、1.7V ~ 1.95V
工作溫度
-40°C ~ 105°C (TC)
等級
-
資格
-
安裝類型
表面黏著式
封裝／外殼
200-TFBGA
供應商元件封裝
200-TFBGA (10x14.5)
產品問答

看看工程師有哪些疑問、提出您的問題，或協助 DigiKey 工程社群的成員

0 現貨
查看前置時間
申請庫存通知
為了支援所有客戶的研發需求，本公司已針對此產品實施最大購買量限制。
此限制適用於每 30 天內的購買量，超過該限制的訂購量將會缺貨預訂或取消。
最大訂購量限制
托盤:144
數量
皆以 HKD 計價
托盤
數量 單價 總價
1$136.57000$136.57
10$126.62800$1,266.28
25$122.66800$3,066.70
50$119.68360$5,984.18
144$115.18556$16,586.72
288$112.28729$32,338.74
576$109.43849$63,036.57
製造商標準包裝
備註：若採用 DigiKey 加值服務，如產品購入數量少於標準包裝，其包裝類型可能與產品購買時不同。
您可能會對以下項目感興趣查看全部
4 項
W66DP2RQQAHJ TR

W66DP2RQQAHJ TR

8GB LPDDR4/4X, DDP, X32, 2133MHZ

Winbond Electronics

$103.95998
W66DP2RQQAGJ

W66DP2RQQAGJ

8GB LPDDR4/4X, DDP, X32, 1866MHZ

Winbond Electronics

$105.31035
MT53E256M32D1KS-046 AAT:L

MT53E256M32D1KS-046 AAT:L

IC DRAM 8GBIT PAR 200VFBGA

Micron Technology Inc.

$378.06000
W66DP2RQQAFJ

W66DP2RQQAFJ

8GB LPDDR4/4X, DDP, X32, 1600MHZ

Winbond Electronics

$124.74000