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Winbond Electronics Corporation
產品類別
綠色製造：環境永續發展的策略要務
綠色製造是指藉由提高能源效率、減少浪費、最佳化資源，將對環境的影響降至最低。各公司必須有效率地採用再生能源、減少排放、管理廢棄物。潔淨能源投資可加強永續性和法規合規。這些行動可提升營運效率，同時節省成本。
低密度 LPDDR4x DRAM－邊緣 AI 的最佳選擇
即時處理需求增加，推動邊緣 AI 晶片組，此市場將於 2025 年超越雲端 AI 市場。為了提高效率，AIoT 裝置需要專用加速器和低功率 DRAM。Winbond 的 LPDDR3 和 LPDDR4x 提供高頻寬和低功率，支援邊緣裝置中的 AI 推論。
適用於新一代裝置的高效能、低功耗、小尺寸快閃記憶體
Winbond 的 W25QxxRV NOR 快閃記憶體具有低功耗、高速效能和緊湊設計的特點，非常適合工業、汽車、消費性和 IoT 裝置。不僅加快讀取速度與程式設計效率，更支援極端溫度運作，在記憶體效率和可靠性上樹立新標竿。
精選影片
Winbond OctalNAND Flash
Winbond Focused Product Solutions at Electronica 2024
Winbond AI Solutions
Winbond Memory for Automotive Solution
近期的 PTM
5 minutes
Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface
This presentation will review the operation, performance and use cases for serial flash interfaces while concentrating on Serial Peripheral Interface or SPI.
10 minutes
SDRAM Memory Basic Introduction
This presentation will highlight Winbond’s SDRAM Memory Basic Introduction.
關於 Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation 是記憶體 IC 公司，專門進行設計、製造與銷售服務，可為全球客戶提供頂尖品質的記憶體解決方案。Winbond 的產品系列包含程式碼儲存快閃記憶體、序列與平行 NAND、專用 DRAM 和行動 DRAM。
Winbond 產品廣泛受到 IoT 垂直市場的企業採用，例如運算、連網多媒體裝置、汽車、網路系統和工業。Winbond 提供汽車與工業用的 Plus 等級快閃記憶體和 DRAM 產品，並提供長久支援。Winbond 在全球擁有約 2,200 名員工，並擁有一座 12 吋晶圓廠，總部位於臺灣台中。
其他內容
新聞稿
- Winbond 的 W77Q 安全快閃記憶體通過 ISO/SAE 21434 認證，成為全球首家達到此里程碑的記憶體 IC 供應商
- Winbond 與 Infineon Technologies 攜手合作，利用 HYPERRAM 3.0 讓 IoT 應用的頻寬加倍
- Winbond 推出創新的 CUBE 架構，可用於強大的邊緣 AI 裝置
- Winbond 推出新一代的 8Mb 序列快閃記憶體，可用於空間受限 IoT 應用中的邊緣裝置
- Winbond 推出新一代 8Mb 序列快閃記憶體 – W25Q80RV，適用於低功耗、小尺寸的 IoT 裝置
- Winbond 加入 STMicroelectronics 的合作夥伴計畫，將高效能記憶體與 STM32 裝置結合，應用在智慧工業和消費性電子領域
- Winbond 加入 UCIe 聯盟，支援高效能小晶片介面的標準化
- Winbond 與 Mobiveil 在超低功耗應用領域展開合作
- Winbond 推出永續計畫與產品樹立全球永續標準
- Winbond 的 OctalNAND Flash 與 Synopsys DesignWare AMBA IP 的成功互通性提供完整的高密度 NAND 快閃記憶體解決方案
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