200-TFBGA
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200-TFBGA
200-TFBGA
Winbond AI Solutions

W66AP6NBQAFJ

DigiKey 零件編號
256-W66AP6NBQAFJ-ND
製造商
Winbond Electronics
製造商零件編號
W66AP6NBQAFJ
說明
IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
製造商的標準前置時間
24 週
客戶參考號碼
詳細說明
SDRAM - Mobile LPDDR4 記憶體 IC 1Gbit LVSTL_11 1.6 GHz 3.6 ns 200-TFBGA (10x14.5)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Winbond Electronics
系列
-
包裝
托盤
零件狀態
有源
記憶體類型
揮發性
記憶體格式
DRAM
技術
SDRAM - Mobile LPDDR4
記憶體尺寸
1Gbit
記憶體排列
64M x 16
記憶體介面
LVSTL_11
時脈頻率
1.6 GHz
寫入週期時間 - 字組、頁面
18ns
存取時間
3.6 ns
電壓 - 電源
1.06V ~ 1.17V、1.7V ~ 1.95V
工作溫度
-40°C ~ 105°C (TC)
安裝類型
表面黏著式
封裝／外殼
200-TFBGA
供應商元件封裝
200-TFBGA (10x14.5)
基礎產品編號
W66AP6
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50$42.25460$2,112.73
144$40.70868$5,862.05
288$39.70556$11,435.20
576$38.71420$22,299.38
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製造商標準包裝
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