類型 | 說明 | 全選 |
---|---|---|
類別 | ||
製造商 | LOTES | |
系列 | - | |
包裝 | 編帶和捲軸封裝 (TR) | |
零件狀態 | 有源 | |
類型 | SOIC | |
位置或引腳數 (格柵) | 16 (2 x 8) | |
間距 - 配接 | 0.050" (1.27mm) | |
觸點塗層 - 配接 | 金 | |
觸點塗層厚度 - 配接 | 1.00µin (0.025µm) | |
觸點材料 - 配接 | 磷青銅 | |
安裝類型 | 表面黏著式 | |
特點 | 板導軌、封閉框架 | |
端子 | 焊接 | |
間距 - 支柱 | 0.050" (1.27mm) | |
觸點塗層 - 支柱 | 金 | |
觸點塗層厚度 - 支柱 | 1.00µin (0.025µm) | |
觸點材料 - 支柱 | 磷青銅 | |
外罩材料 | 液晶聚合物 (LCP) | |
工作溫度 | - | |
端接柱長度 | - | |
材料耐燃等級 | UL94 V-0 | |
接觸電阻 | 30mOhm |