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類別 | 安裝類型 表面黏著式 |
製造商 LOTES | 特點 板導軌、封閉框架 |
包裝 編帶和捲軸封裝 (TR) | 端子 焊接 |
零件狀態 有源 | 間距 - 支柱 0.050" (1.27mm) |
類型 SOIC | 觸點塗層 - 支柱 金 |
位置或引腳數 (格柵) 8 (2 x 4) | 觸點塗層厚度 - 支柱 1.00µin (0.025µm) |
間距 - 配接 0.050" (1.27mm) | 觸點材料 - 支柱 磷青銅 |
觸點塗層 - 配接 金 | 外罩材料 液晶聚合物 (LCP) |
觸點塗層厚度 - 配接 1.00µin (0.025µm) | 材料耐燃等級 UL94 V-0 |
觸點材料 - 配接 磷青銅 | 接觸電阻 30mOhm |
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