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Toshiba Semiconductor and Storage
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單價 : $1.89000
規格書
RF 電晶體 NPN 5.8V 50mA 22GHz 200mW 表面黏著式 PG-TSLP-3-1
圖像僅供參考,請參閱產品規格書。

BFR460L3E6327XTMA1

DigiKey 零件編號
BFR460L3E6327XTMA1TR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
BFR460L3E6327XTMA1CT-ND - 切帶裝 (CT)
BFR460L3E6327XTMA1DKR-ND - Digi-Reel®
製造商
製造商零件編號
BFR460L3E6327XTMA1
說明
RF TRANS NPN 5.8V 22GHZ TSLP-3-1
客戶參考號碼
詳細說明
RF 電晶體 NPN 5.8V 50mA 22GHz 200mW 表面黏著式 PG-TSLP-3-1
規格書
 規格書
EDA/CAD 模型
BFR460L3E6327XTMA1 型號
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Infineon Technologies
系列
-
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
切帶裝 (CT)
Digi-Reel®
零件狀態
不適用於新設計
電晶體類型
NPN
電壓 - 集極射極崩潰 (最大值)
5.8V
頻率 - 轉換
22GHz
雜訊指數 (dB 典型值 @ f)
1.1dB ~ 1.35dB @ 1.8GHz ~ 3GHz
增益
16dB
功率 - 最大值
200mW
DC 電流增益 (hFE) (最小值) @ Ic, Vce
90 @ 20mA、3V
電流 - 集極 (Ic) (最大值)
50mA
工作溫度
150°C (TJ)
安裝類型
表面黏著式
封裝/外殼
SC-101、SOT-883
供應商元件封裝
PG-TSLP-3-1
基礎產品編號
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切帶裝 (CT) & Digi-Reel®
數量 單價 總價
1$4.36000$4.36
10$3.09100$30.91
25$2.76240$69.06
100$2.40400$240.40
250$2.23232$558.08
500$2.12872$1,064.36
1,000$2.04345$2,043.45
2,500$2.02518$5,062.95
* 所有的 Digi-Reel 訂單會加收一筆 $55.00 捲帶費用。
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
15,000$1.83223$27,483.45
30,000$1.79945$53,983.50
45,000$1.78304$80,236.80
製造商標準包裝