BFR840L3RHESDE6327XTSA1無存貨,但提供缺貨預定。
可用替代品:

相似


Toshiba Semiconductor and Storage
庫存現貨: 0
單價 : $3.62000

相似


onsemi
庫存現貨: 0
單價 : $0.00000
規格書

相似


MACOM Technology Solutions
庫存現貨: 0
單價 : $4,199.10200
規格書

相似


MACOM Technology Solutions
庫存現貨: 67
單價 : $674.12000
規格書

相似


onsemi
庫存現貨: 1,296
單價 : $4.03000
規格書
SC-101, SOT-883
圖像僅供參考,請參閱產品規格書。

BFR840L3RHESDE6327XTSA1

DigiKey 零件編號
BFR840L3RHESDE6327XTSA1TR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
BFR840L3RHESDE6327XTSA1CT-ND - 切帶裝 (CT)
BFR840L3RHESDE6327XTSA1DKR-ND - Digi-Reel®
製造商
製造商零件編號
BFR840L3RHESDE6327XTSA1
說明
RF TRANS NPN 2.6V 75GHZ TSLP-3
製造商的標準前置時間
39 週
客戶參考號碼
詳細說明
RF 電晶體 NPN 2.6V 35mA 75GHz 75mW 表面黏著式 PG-TSLP-3
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Infineon Technologies
系列
-
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
切帶裝 (CT)
Digi-Reel®
零件狀態
有源
電晶體類型
NPN
電壓 - 集極射極崩潰 (最大值)
2.6V
頻率 - 轉換
75GHz
雜訊指數 (dB 典型值 @ f)
0.5dB @ 450MHz
增益
27dB
功率 - 最大值
75mW
DC 電流增益 (hFE) (最小值) @ Ic, Vce
150 @ 10mA、1.8V
電流 - 集極 (Ic) (最大值)
35mA
工作溫度
150°C (TJ)
安裝類型
表面黏著式
封裝/外殼
SC-101、SOT-883
供應商元件封裝
PG-TSLP-3
基礎產品編號
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

0 現貨
查看前置時間
申請庫存通知
皆以 HKD 計價
切帶裝 (CT) & Digi-Reel®
數量 單價 總價
1$4.36000$4.36
10$3.08700$30.87
25$2.75920$68.98
100$2.40130$240.13
250$2.22988$557.47
500$2.12682$1,063.41
1,000$2.04187$2,041.87
2,500$1.95220$4,880.50
5,000$1.89815$9,490.75
* 所有的 Digi-Reel 訂單會加收一筆 $55.00 捲帶費用。
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
15,000$1.83142$27,471.30
30,000$1.79876$53,962.80
45,000$1.78241$80,208.45
製造商標準包裝