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圖像僅供參考，請參閱產品規格書。
374324B60023G | |
|---|---|
DigiKey 零件編號 | HS522-ND |
製造商 | |
製造商零件編號 | 374324B60023G |
說明 | BGA HEAT SINK |
製造商的標準前置時間 | 14 週 |
客戶參考號碼 | |
詳細說明 | 散熱器 BGA、FPGA 鋁製 1.5W @ 50°C 板級 |
規格書 | 規格書 |
產品屬性
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顯示空屬性
類別 | 長度 1.063" (27.00mm) |
製造商 | 寬度 1.063" (27.00mm) |
系列 | 鰭片高度 0.394" (10.00mm) |
包裝 散裝 | 功率耗散 @ 溫度上升 1.5W @ 50°C |
零件狀態 有源 | 熱阻值 @ 強制氣流 6.00°C/W @ 500 LFM |
類型 板級 | 熱阻值 @ 自然 30.60°C/W |
封裝散熱 | 材料 |
附著方法 焊接錨 | 材料塗層 黑色正極處理 |
形狀 方形、引腳鰭片 | 基礎產品編號 |
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現貨: 1,983
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散裝
| 數量 | 單價 | 總價 |
|---|---|---|
| 1 | $30.50000 | $30.50 |
| 10 | $26.97500 | $269.75 |
| 25 | $25.69400 | $642.35 |
| 50 | $24.76480 | $1,238.24 |
| 216 | $22.91324 | $4,949.26 |
| 432 | $22.08368 | $9,540.15 |
| 648 | $21.61215 | $14,004.67 |
| 1,080 | $21.03189 | $22,714.44 |
