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圖像僅供參考，請參閱產品規格書。
374324B00035G | |
|---|---|
DigiKey 零件編號 | HS318-ND |
製造商 | |
製造商零件編號 | 374324B00035G |
說明 | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
製造商的標準前置時間 | 14 週 |
客戶參考號碼 | |
詳細說明 | 散熱器 BGA、FPGA 鋁製 3.0W @ 90°C 板級 |
規格書 | 規格書 |
產品屬性
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顯示空屬性
類別 | 長度 1.063" (27.00mm) |
製造商 | 寬度 1.063" (27.00mm) |
系列 | 鰭片高度 0.394" (10.00mm) |
包裝 盒 | 功率耗散 @ 溫度上升 3.0W @ 90°C |
零件狀態 有源 | 熱阻值 @ 強制氣流 9.30°C/W @ 200 LFM |
類型 板級 | 熱阻值 @ 自然 30.60°C/W |
封裝散熱 | 材料 |
附著方法 熱編帶、黏合劑 (包含) | 材料塗層 黑色正極處理 |
形狀 方形、引腳鰭片 | 基礎產品編號 |
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| 數量 | 單價 | 總價 |
|---|---|---|
| 1 | $21.79000 | $21.79 |
| 10 | $19.26300 | $192.63 |
| 25 | $18.34720 | $458.68 |
| 50 | $17.68600 | $884.30 |
| 100 | $17.04730 | $1,704.73 |
| 250 | $16.23680 | $4,059.20 |
| 756 | $15.30874 | $11,573.41 |
| 1,512 | $14.75378 | $22,307.72 |
| 5,292 | $13.79980 | $73,028.54 |
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