散熱器 BGA、FPGA 鋁製 3.0W @ 90°C 板級
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散熱器 BGA、FPGA 鋁製 3.0W @ 90°C 板級
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

DigiKey 零件編號
HS318-ND
製造商
Boyd Laconia, LLC
製造商零件編號
374324B00035G
說明
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
製造商的標準前置時間
14 週
客戶參考號碼
詳細說明
散熱器 BGA、FPGA 鋁製 3.0W @ 90°C 板級
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Boyd Laconia, LLC
系列
37432
包裝
盒
零件狀態
有源
類型
板級
封裝散熱
BGA、FPGA
附著方法
熱編帶、黏合劑 (包含)
形狀
方形、引腳鰭片
長度
1.063" (27.00mm)
寬度
1.063" (27.00mm)
直徑
-
鰭片高度
0.394" (10.00mm)
功率耗散 @ 溫度上升
3.0W @ 90°C
熱阻值 @ 強制氣流
9.30°C/W @ 200 LFM
熱阻值 @ 自然
30.60°C/W
材料
鋁製
材料塗層
黑色正極處理
貨架存放壽命
-
基礎產品編號
374324
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10$18.74000$187.40
25$17.85080$446.27
50$17.20620$860.31
100$16.58460$1,658.46
250$15.79648$3,949.12
756$14.89358$11,259.55
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