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A10832-02
Laird Technologies - Thermal Materials
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熱墊片 灰色 19.05mm x 12.70mm 矩形 黏合劑 - 單側
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HF115AC-0.0055-AC-58

DigiKey 零件編號
BER168-ND
製造商
Bergquist
製造商零件編號
HF115AC-0.0055-AC-58
說明
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
製造商的標準前置時間
10 週
客戶參考號碼
詳細說明
熱墊片 灰色 19.05mm x 12.70mm 矩形 黏合劑 - 單側
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Bergquist
系列
Hi-Flow® 115-AC
包裝
散裝
零件狀態
有源
用途
TO-220
類型
墊、片
形狀
矩形
外型
19.05mm x 12.70mm
厚度
0.0055" (0.140mm)
材料
相變化合物
黏合劑
黏合劑 - 單側
襯背、載體
玻璃纖維
顏色
灰色
熱阻率
0.35°C/W
導熱性
0.8W/m-K
貨架存放壽命
12 個月
貨架存放壽命起始日
製造日期
儲存／冷藏溫度
-
基礎產品編號
HF115AC
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數量 單價 總價
1$3.59000$3.59
10$3.17400$31.74
25$3.02200$75.55
50$2.91100$145.55
100$2.80650$280.65
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