• Preferred Supplier

Bergquist / Henkel

Image of Bergquist Liquid Gap Fillers

液態間隙填料

Henkel / Bergquist 的間隙填料是雙成分的導熱性就地成形彈性體，幾乎不會在元件上施加應力。

瞭解詳情
Image of Bergquist's Thermal Gap Pads

導熱 Gap Pad

Henkel / Bergquist 豐富的 GAP PAD 系列可在散熱片與電子裝置之間提供有效的熱介面，藉此改善組件的熱效能與可靠性。

瞭解詳情
Image of Bergquist's Thermal Sil-Pads

導熱 Sil-Pad

Henkel / Bergquist 的 SIL-PAD 系列材料提供優異的散熱效能，比雲母更加耐用、不像散熱膏容易髒汙，而且成本效益高。

瞭解詳情

Tools and Support

精選影片

Liquid Dispensed TIM
Liquid Dispensed TIM
查看全部

近期的 PTM

Gap Pad EMI 1.0
15 minutes
Gap Pad EMI 1
Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.
Thermal Interface Material Gap Pad
5 minutes
Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft
Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.
Thermal Interface Materials Gap Pad Characteristics
15 minutes
Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics
Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.
Thermal Interface Materials
5 minutes
Thermal Interface Materials (TIM) Gap Pad
An electrically isolating material which provides protection between heat sinks and high voltage devices.
Circuit Board Protection
10 minutes
Circuit Board Protection Introduction
Discuss different needs and methods of circuit board protection as well as the process considerations and suggestions of best possible solutions for use.
Phase Change (PCTIM)
10 minutes
Phase Change Thermal Interface Materials (PCTIM)
A comparison of the features and benefits of thermal grease and phase change as well as an review of the applications they are used for.
查看全部

關於 Bergquist / Henkel

Henkel 的 BERGQUIST® 品牌熱管理材料包含豐富的解決方案，可在現代電子裝置中提供增強可靠性的散熱。該公司的 BERGQUIST GAP PAD® 填隙熱介面材料 (TIM) 是柔軟、合規、預切割的散熱墊，可降低組裝應力，同時提供優異的導熱性。液態 BERGQUIST 間隙填料 TIM 可自動配料，非常適合常態使用複雜尺寸及／或需要大產量的應用。豐富的熱管理解決方案組合還包含 SIL PAD® 導熱絕緣體、BOND PLY® 散熱黏膠、HI FLOW® 相變材料，以及 TCLAD® 絕緣金屬基板 (IMS®)。

Henkel 於 2014 年收購 The Bergquist Company，將其先進的熱管理產品納入旗下，藉此鞏固 Henkel 在電子材料開發上的領導地位。Henkel 現在可涵蓋幾乎各階段的半導體封裝、電子組裝、熱管理與結構組裝作業，擁有無與倫比的能力，能為頂尖電子公司提供完善的材料解決方案。

本公司網站

其他內容