W25 SpiFlash® 系列

Winbond 的 W25X 與 W25Q SpiFlash 多重 I/O 記憶體具有常用序列周邊裝置介面 (SPI)，512 Kbit 至 512 Mbit 的密度、小型抹除領域，以及業界最高效能。

• W25X 系列支援雙重 SPI，可有效倍增標準 SPI 時脈率。
• W25Q 系列產品是 25 X 系列的「超集合」，具有雙重 I/O 以及四重 I/O SPI，能達到更高的效能。

採用四通道 SPI 時，高達 104 MHz 的時脈率可達到等同 416 MHz（50 Mb/s 傳輸速率）的效能。 更快的傳輸率代表控制器可直接從 SPI 介面執行程式碼 (XIP)，或在映射程式碼至 RAM 時進一步提升開機時間。 有些 SpiFlash 元件提供四通道周邊裝置介面 (QPI)，支援真正的四通道命令，達到提升的 XIP 效能與更簡易的控制器電路。

Winbond 的超小尺寸封裝非常適合用於空間受限的行動和手持式應用。