ulTIMiFlux 熱介面材料

Wakefield Thermal 推出 ulTIMiFlux 矽膠底導熱間隙填料

Wakefield Thermal 的 ulTIMiFlux 熱介面材料圖片Wakefield Thermal 的 ulTIMiFlux 系列熱介面材料提供高效能、低成本、可配置性,以及客製化尺寸,能滿足散熱系統的需求。熱介面材料 (TIM) 是安裝在散熱片和裝置之間的副材料,其設計能提高熱能轉移到散熱片的效果。無論裝置和散熱片的扁平或光滑程度為何,兩者表面之間總是會有細小的氣隙。由於空氣並非絕佳的導熱體,可使用 TIM 排出空氣並填補空隙。目前有許多類型的 TIM,各有最佳運用情況。Wakefield Thermal 的填隙散熱墊片系列能填補裝置和散熱片之間的大面積空隙。填隙墊片屬於壓縮材料,常用於要讓多個裝置接觸散熱片的應用,但由於裝置高度各有不同,因此單一種薄型材料並無法全體適用。這些材料提供多種厚度、導熱性以及硬度,能滿足多種需求。

左側清單標題
  • 優異的導熱性
  • 自然黏性;無需黏膠
  • 優異的壓縮特性
  • 良好的浸透性和優異的彈性
  • 優異的轉換特性
  • 符合 RoHS 和 HF 指令

ulTIMiFlux Thermal Interface Material

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發佈日期: 2017-04-05