ulTIMiFlux™ 介電相變熱材料

Wakefield Thermal 的 ulTIMiFlux 系列熱介面材料提供高效能、低成本、可配置性和客製化尺寸，能滿足散熱系統的需求。熱介面材料 (TIM) 是安裝在散熱片和裝置之間的副材料，其設計能提高熱能轉移到散熱片的效果。無論裝置和散熱片的扁平或光滑程度為何，兩者表面之間總是會有細小的氣隙。由於空氣並非絕佳的導熱體，可使用 TIM 排出空氣並填補空隙。目前有許多類型的 TIM，各有最佳運用情況。Wakefield Thermal 的介電相變熱材料系列可填補裝置與散熱片之間的空隙，並採用聚醯亞胺薄膜當作導熱載體，可在兩面達到一致的相變導熱化合物覆蓋厚度。

Wakefield Thermal 開發獨特配方的相變解決方案，可透過一般裝置工作溫度期間的相變作用，達到高效率的熱轉移，同時維持一致的接合線，因此可排出空氣，並適應介面上任何的表面瑕疵或扁平情況。此結構非常適合多種電子散熱應用，涵蓋電晶體、二極體，或任何類型的發熱性非隔離式電源裝置。

使用相變系統的主要優勢在於，可在裝置初次循環時排出介面內的空氣，產生相變作用，並將導熱化合物外層的表面沾濕。相變化合物提供特定的模切樣式，可用於一般 TO 封裝，並可立即置放，且隨時可進行元件安裝。此化合物採用觸變性配方設計，可固定在介面內，在裝置／元件操作期間，無需擔心會跑到不適當的區域。

Wakefield Thermal 的相變產品是無溶劑、高效能的介電熱介面材料，可提供精密的相變，並在裝置／元件安裝介面上達到一致的接合線厚度，因此能提供高效率的熱轉移。焊墊的設計是預先成形的「即用」導熱解決方案，可提供優異的熱轉移特性。從安裝層面來看，導熱脂不容易塗佈，往往會導致覆蓋範圍不足，且無法在介面上達到一致的厚度，因此會殘留空氣，導致熱轉移不良。此外導熱脂也有可能會流到不適當的區域，因此事後需要清潔。