超薄型 µPOL DC/DC 轉換器

TDK 的 FS1412 超薄型 microPOL (µPOL) DC/DC 轉換器採用小型 5.8 mm x 4.9 mm x 1.6 mm 封裝，具有更高的效能、使用簡便性、簡化的整合，適用於巨量資料、機器學習、人工智慧 (AI)、5G 基地台、IoT 網路、電信、運算型企業等應用。µPOL 技術包含一個 DC/DC 轉換器，放置在 ASIC、FPGA 等複雜晶片組附近。將轉換器和晶片組之間的距離縮到最短，就能最小化電阻和電感元件，從而實現快速響應和動態負載電流的準確調節。

TDK 開發的這項技術可讓系統級解決方案增強電氣及熱效能，專注於為需要薄型電源的空間受限應用提供高密度、高成本效益的解決方案。這些解決方案將高效能半導體融入先進封裝技術中，例如半導體嵌入式基板 (SESUB) 和先進的電子元件，透過 3D 整合來實現更小巧、更薄型的獨特系統整合。這種整合讓 TDK 能夠以較低的總系統成本提供高效率和易用性。

µPOL DC/DC 轉換器系列可在寬廣的接面溫度範圍 (-40°C 至 +125°C) 下工作，並具有每立方英寸超過 1000 A 的高電流密度。此系列以 1.6 mm 的低商業高度提供 12 A 輸出電流，盡可能降低系統解決方案成本，縮小電路板尺寸和組裝成本，以及 BOM 和 PCB 成本。