TDK RF 元件

TDK RF 元件

透過創新促進無線通訊發展

行動通訊是目前全球成長最快速的市場之一。隨著 LTE 行動通訊服務 (4G) 在全球各地不斷部署，加上 5G 的出現，智慧型手機除了支援現有的 2G 與 3G 網路頻段以外，還必須支援更多頻段，促使元件進一步縮小化的需求增加。TDK 在現行發展的每個階段中，致力於幫助客戶設計並打造引領新一代無線技術革新的創新產品。

憑藉最先進的 LTCC 天線、濾波器、雙工器、三工器、耦合器、平衡不平衡轉換器等，TDK 廣泛的 RF 產品組合可為路由器、串流裝置、穿戴式裝置等消費性產品中使用的手機技術和其他無線通訊協定提供關鍵技術及解決方案。TDK 產品採用緊湊、薄型的設計，外殼尺寸小至 0.65 mm x 0.50 mm，同時維持業界領先的效能與可靠性。TDK 擁有出色的資源庫，涵蓋設計工具、選購指南及應用說明，可幫助您挑選適合新設計的正確產品。

 

天線

TDK 天線

TDK 的 ANT 系列陶瓷晶片天線採用小巧薄型設計；外殼尺寸可以小到 1.6 x 0.8 mm，且厚度僅有 0.4 mm。即使 TDK 天線小巧薄型，仍可保持高效能與可靠性，並且 PCB 上的「避開」區域為業界最小。

TDK 天線可以支援多頻段應用，包括連線至智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、物聯網裝置、智慧儀表、智慧電網、HEMS、STB、串流裝置與遊戲遙控器等行動裝置。

 

特點

  • 外殼尺寸：EIA 0603 至 EIA 1008
  • 頻率：900 MHz ~ 5.95 GHz
  • 端接類型：STD 或 LGA
  • 工作溫度：-40°C 至 +85°C
  • 效率：高達 80%
  • 線性極化
  • LTCC 架構設計
  • 小巧薄型設計
  • 高效能與可靠性
  • 可支援多重頻段
  • 業界最小的避開區域
  • 全向性

應用

  • 2.4 GHz 與 5 GHz WiFi
  • 藍牙／BLE／Bluetooth Smart
  • ZigBee
  • GPS/GLONASS
  • LTE B40/B41
  • DSRC
  • 汽車

 

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RF 濾波器

TDK RF 濾波器

TDK 的 DEA 系列濾波器採用低溫共燒多層陶瓷 (LTCC) 設計，可產生共振頻率讓特定頻率範圍通行，同時阻擋或衰減其他不想要的頻率範圍。TDK 提供高通與低通濾波器以及帶通濾波器，頻率介於 5 MHz 至 8 GHz，並且提供多種形狀與大小、端子構造、規格值等。

TDK 的濾波器用於多種無線通訊產品中，例如 WLAN、BT、蜂巢、GPS、Zigbee、WiMAX，並且涵蓋需執照與免執照的頻率。TDK 與晶片組合作夥伴共同針對指定的晶片組設計客製化匹配的濾波器，也提供一般用途的標準型濾波器。無論是電池供電式裝置的低 IL (節能) 產品，還是電源線供電式裝置的高衰減／高效能產品，TDK 皆有針對不同最終產品而設計的濾波器。

 

特點

  • 外殼尺寸：EIA 0202 至 EIA 1008
  • 頻率：5 MHz ~ 5.95 GHz
  • 端接類型：STD 或 LGA
  • 工作溫度：-40 °C 至 +85°C
  • LTCC 架構設計
  • 精巧且高效能
  • 穩定特性
  • 低損耗
  • 高衰減
  • 提供平衡不平衡轉換器 + 濾波器的二合一產品

應用

  • 2.4 GHz 與 5 GHz Wi-Fi
  • 藍牙
  • ZigBee
  • LTE
  • GSM
  • DCS/PCS
  • UMTS
  • WCDMA
  • WiMAX
  • ISM 頻段

 

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平衡不平衡轉換器

TDK 平衡不平衡轉換器

TDK 的 HHM1xxx 系列多層低溫共燒多層陶瓷 (LTCC) 平衡不平衡轉換器，可將不平衡訊號轉換成平衡訊號，也可反向轉換。平衡不平衡轉換器也可用於阻抗匹配，藉此改善電子電路效率。TDK 的平衡不平衡轉換器有多種配置，頻率範圍介於 673 MHz 至 5.95 GHz，尺寸則介於 0.6 x 0.5 mm 至 2.0 x 1.2 mm。這些轉換器適合用於 WLAN、藍牙、LTE 及 GSM 應用。

 

特點

  • 外殼尺寸：EIA 0202 至 EIA 0805
  • 頻率：673 MHz ~ 5.95 GHz
  • 端接類型：STD 或 LGA
  • 工作溫度：-40 °C 至 +85°C
  • LTCC 架構設計
  • 提供寬廣頻段產品
  • 提供特定目標 RF 頻段的高效能產品
  • 精巧且高效能
  • 標準的外殼尺寸與引腳排列，適用於多頻段 PCB 設計
  • 提供 50:50 (Ω)、75:50、100:50 及 200:50，還有晶片組專屬配置

應用

  • LTE/WCDMA/CDMA
  • GSM
  • 藍牙
  • 無線 LAN
  • ZigBee
  • WiMAX
  • 近場通訊
  • UWB

 

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耦合器

TDK 耦合器

TDK 的 HHM2xxx 系列多層定向耦合器，可提供訊號監測與訊號報告功能，而且不會中斷主系統電力路徑。TDK 的耦合器採用低溫共燒陶瓷 (LTCC) 製程，可達到低插入損耗低和高隔離能力。耦合器有多種配置，頻率介於 450 MHz 至 5.95 GHz，尺寸最小為 0.6 x 0.X 0.5 x 0.3 mm，最大可達 1.6 x 0.8 x 0.6 mm。非常適合用於 MIMO 與 CA 設計中，可進行訊號監測與控制。相關應用包括 WLAN、LTE、GSM／蜂巢，以及其他需要進行訊號監測的頻率。

 

特點

  • 提供寬廣頻段產品
  • 提供特定目標 RF 頻段的高效能產品
  • 頻率：450 MHz ~ 5.95 GHz
  • 外殼尺寸：EIA 0202 至 EIA 0805
  • 端接類型：STD 或 LGA
  • 工作溫度：-40 °C 至 +85°C
  • LTCC 架構設計
  • 精巧薄型
  • 低插入損耗
  • 高隔離能力
  • 提供 LPF 與耦合器的組合式封裝，以及 3 dB 分頻器與電源的組合式封裝

應用

  • 2.4 GHz 與 5 GHz WLAN
  • LTE/WCDMA/CDMA
  • GSM
  • 藍牙／ZigBee

 

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雙工器

TDK 雙工器

TDK 的 DPX 系列雙工器屬於三埠濾波器，可從一個共同連接埠分開／發送兩個頻率。TDK 雙工器的插入損耗低、衰減高，並且提供多種 LPF/BPF/HPF 設計組合。尺寸介於 1.0 x 0.5 mm 至 2.5 x 2.0 mm，具有小型尺寸和高效能，可針對 2.4 GHz 與 5 GHz Wi-Fi、藍牙、ZigBee、LTE 與 GPS 在內的多種應用提供穩定的特性。

TDK 的雙工器採用低溫共燒陶瓷 (LTCC)，可提供眾多產品系列，而且有不同的頻率、大小、端子構造、規格值可供選擇。

 

特點

  • 外殼尺寸：EIA 0402 至 EIA 1008
  • 頻率：570 MHz ~ 5.95 GHz
  • 端接類型：STD 或 LGA
  • 工作溫度：-40 °C 至 +85°C
  • LTCC 架構設計
  • 精巧且高效能
  • 穩定特性
  • 低損耗型
  • 高衰減型
  • LP/BP/HP 設計組合

應用

  • 2.4 GHz 與 5 GHz Wi-Fi
  • 藍牙
  • ZigBee
  • LTE
  • LAA
  • GSM
  • DCS/PCS
  • UMTS
  • WCDMA
  • WiMAX
  • GPS
  • UWB

 

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三工器

TDK 三工器

TDK 的 TPX 系列多層三工器與本公司旗下豐富的雙工器及濾波器產品系列一樣，都採用相同的低溫共燒多層陶瓷 (LTCC) 材料。本公司最新的 TPX 系列三工器濾波產品，是專門用於支援高功能性的產品，具有低插入損耗、高衰減的特色，採用尺寸為 2.0 x 1.2 x 0.9 mm 的 8 端子 SMD 封裝。TDK 三工器用於天線的 I/O 部分，其功能是在發射與接收期間，將三種不同頻率的訊號分離或合併；也可用於載波聚合 (CA) 電路中。TPX 系列的設計適合採用 GPS／雙頻段 Wi-Fi／藍牙／ZigBee 連線技術組合的應用。亦可尋找新的 TPX 產品以支援其他頻段組合。

 

特點

  • 外殼尺寸：EIA 0805 至 EIA 1210
  • 頻率：450 MHz ~ 5.95 GHz
  • 端接類型：STD 或 LGA
  • 工作溫度：-40°C 至 +85°C
  • LTCC 架構設計
  • 精巧且高效能
  • 穩定特性
  • 低損耗
  • 高衰減
  • 匹配至 50 Ω

應用

  • 2.4 GHz 與 5 GHz Wi-Fi
  • 藍牙
  • ZigBee
  • LTE
  • LAA
  • GSM
  • DCS/PCS
  • UMTS
  • WCDMA
  • WiMAX
  • GPS

 

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Flexield 雜訊抑制片

TDK Flexield 雜訊抑制片

TDK 的 IF 系列 Flexield 產品是高度彈性、耐衝擊的雜訊抑制薄片，採用軟性磁性材料與樹脂製成，適合小巧薄型裝置使用。透過薄片中軟性磁性材料的自然共振，電磁波可轉換成熱能，預防電磁波穿透屏蔽進行傳輸或是在內部反射。

Flexield 豐富的產品組合可提供優異的導磁率，能讓設計人員輕鬆匹配阻抗值，並提供極佳的磁匯聚。Flexield 產品有不同材料組合可供選擇，例如純磁性薄片、磁性薄片 + 銅質導電層、含雙面黏性膠布等多種選項，能按照應用需求達到更好的客製化設計。

 

特點

  • 0.025 mm 至 0.20 mm 材料厚度
  • 在 1 MHz 下的導磁率：100 至 220
  • 最小表面電阻率可高達 1MΩ/sq
  • 比起金屬箔片，反射較少
  • 可裁切成多種尺寸與形狀
  • 無需變更設計即可抑制雜訊

應用

  • 智慧型手機
  • 筆記型電腦
  • 汽車導航
  • RFID
  • 光學模組
  • 無線 LAN
  • 汽車
  • HDD
  • 無線充電

 

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薄膜 RF 產品

TDK 薄膜 RF 產品

TDK 的 TFS 系列產品運用自家的薄膜處理技術 (原先針對 HDD 讀寫頭打造)，可提供精細的圖案繪製、高精密度與微型化功能。此技術現用於濾波器、雙工器、耦合器與平衡不平衡轉換器等 RF 元件。現今市場要求更小且更薄的高效能產品，TDK 可透過薄膜技術開發效能卓越的精巧纖薄型 RF 元件。TFS 產品的主要特點是嚴格的規格容差，批次間的差異也較低。TFS 低通濾波器適合在小型外殼中提供額外衰減，且不會佔用太多 PCB 空間。

TDK 的 TFS 系列產品適合用於智慧型手機與平板電腦的蜂巢／LTE 應用，也適合用於 WLAN、BT 與 GPS 等技術。

 

特點

  • 外殼尺寸：EIA 0202 至 EIA 0402
  • 頻率：690 MHz ~ 5 GHz
  • 端接類型：STD 或 LGA
  • 工作溫度：-40 °C 至 +85°C
  • 提供 LPF、BPF、HPF、耦合器，以及平衡不平衡轉換器設計選項
  • 薄膜架構的小巧薄型設計
  • 嚴格的容差與極小的批次間差異。
  • 高效能與可靠性
  • 低損耗
  • 穩定特性
  • 小型外殼尺寸可用於前端模組應用

應用

  • LTE
  • 無線 LAN
  • WiMAX
  • 藍牙
  • 導航

 

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