C3225/CGA6P*C0G3B MLCC

TDK Corporation 已將其車用的 CGA 系列和商用的積層陶瓷晶片電容 (MLCC) C 系列擴展至 10 nF、1,250 V、3225 尺寸 (3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm，長x 寬x 高)，具有 C0G 特性 (Class I 電介質)。對於 3225 尺寸和此溫度特性的額定 1,250 V 產品而言，這是目前業界最高的電容量。

使用可承受高溫和高電壓的碳化矽 (SiC) MOSFET 電路正逐漸被採用，而且越來越多的電路電壓和電流變得更高，以減少電動車的充電時間。因此，對諧振電容和緩衝電容耐高壓性的需求不斷增長。C0G 特性產品的電容隨溫度和電壓變化的程度輕微，使其成為此類應用的理想選擇。

這些 MLCC 具有耐高壓特性，因為它們的產品和製程設計都經過最佳化。這使得它們與高電壓的電路相容，並可以減少串聯安裝的 MLCC 數量，有助於節省空間的設計。此外，與先前的 TDK 產品相比，它可以減少產生的熱量，有助於防止應用中出現過熱現象。

特點

• C0G 特性，電容隨溫度和電壓變化非常小
• 由於這款產品在 3225 的尺寸下可承受高達 1,250 V 高的電壓，因此可實現節省空間的設計並減少組件數量
• 根據 AEC-Q200 的高可靠度認證 (CGA 系列)