BLAZAR BE2-BURST/BE3-BURST 加速器引擎
Peraso 的 BLAZAR BE2 和 BE3 加速器引擎具有智慧型記憶體内部 BURST 式傳輸功能
Peraso 的 BLAZAR 加速器引擎系列支援高的頻寬、快速的隨機記憶體存取速率和嵌入式記憶體内部功能 (IMF),這些功能可以解決記憶體為瓶頸的應用所面臨關鍵的記憶體存取挑戰,例如網路搜尋、統計、緩衝、安全性、防火牆、8k 視頻、異常偵測、基因組學、ML 決策樹的隨機森林式算法、圖形路線/樹狀圖/列表的勘查和流量監測。
BURST 型 2 號頻寬引擎 (BE2-BURST) 結合了 576 Mb 的高速序列式記憶體和記憶體内部的頻寬功能,而 BURST 型 3 號頻寬引擎 (BE3-BURST) 提供的則高達 1.152 Gb。IMF 減少了諸如 BURST 之類記憶體指令的數量,而來支援 2、4 或 8 個連續讀寫動作的單一記憶體指令以移動數據並減少了記憶體指令的週期數。BURST 型頻寬引擎非常適合任何可以使用大 SRAM 容量來提高性能的系統,並且可以通過替代 QDR 以更簡單的設計投入來實現更高的性能。支援 BE2 高達 320 Gbps 及 BE3 高達 380 Gbps 的頻寬,並提供一個 640 Gbps 的版本。
示意圖
資源
- 576 Mb (BE2) 和 1.152 Gb (BE3) 的高速 1 T 儲存裝置:
- 替代 4 個 QDR 裝置 (BE2) 和 8 個 QDR 裝置 (BE3)
- 高存取率的 SRAM 類記憶體
- 高循環率記憶體
- 每秒高達 65 億筆交易
- 3.2 ns tRC
- 4 個分區/64 個儲存區 (BE3 高達 128 個) 並支援同時存取
- Peraso 提供 RTL 型式的記憶體控制器使用戶可以定義記憶體字組長度
- 例如 x8、x16、x32、x36、x64、x72
- 記憶體内部頻寬功能:
- BURST 式連續讀寫的功能以幾乎兩倍的頻寬移動數據
- Burst 長度:1、2、4、8 個字組
- 使用 IMF 可勝過 QDR
- BE2 可以同時執行 8 次讀取和 8 次寫入,而 BE3 則可進行高達 16 次讀取/寫入
- 封裝:
- BE2 BURST 為 19 mm x 19 mm
- BE3 BURST 為 27 mm x 27 mm
- 兩個 8 通道、獨立介面的連接埠:
- 每個連接埠都是獨立的,允許雙連接埠運行
- 高頻寬、低引腳數的序列式介面
- 僅使用 32 支引腳連接到 FPGA 或 ASIC (最少可到 8 支引腳)
- 比 QDR 的 I/O 引腳數減少多達 7 倍
- 板載訊號自動調適功能簡化了板卡的佈局和訊號完整度
- 最小的走線長度匹配要求,可通過連接器運行
- BE2 的 SerDes 傳輸率為 12.5 Gbps,而 BE3 的為 15.6 Gbps (可以 25 Gbps 達到更高的頻寬)
- I/O 引腳上每秒高達 3.3 B 的存取數,而 BE3 每秒為 6.5 B
- 效能:
- 單一晶片的頻寬
- BE2 有 320 Gbps 的傳輸率
- BE3 有 380 Gbps (有 640 Gbps 的版本)
- 使用 IMF 可勝過 QDR:
- 移除了大量的系統記憶體指令
- 節省的記憶體週期時間提昇了應用的效能
- 網路搜尋
- 統計
- 緩衝
- 安全性
- 防火牆
- 8k 視頻
- 異常偵測
- 基因組學
- ML 決策樹的隨機森林式算法
- 圖形路線/樹狀圖/列表的勘查
- 交通監測
BLAZAR BE2/BE3 Accelerator Engines
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