Tflex SF10 熱間隙填料

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            Tflex SF10 熱間隙填料
  
                    Laird 的高效能、非矽膠間隙填料極其柔軟，對元件的壓力非常低

Laird 的 Tflex SF10 熱間隙填料圖片 Laird 的 Tflex SF10 熱間隙填料是高效能的非矽膠產品，極其柔軟，對元件的壓力非常低。Tflex SF10 是 Laird 間隙填料產品組合中的創新型高效能導熱材料。這種無矽膠材料的測量值為 10 W/mk，具有優異的撓度特性，能在元件上提供最小壓力。只需極小壓力，即可盡可能達到最低熱阻。

特點

高導熱性
低蕭氏硬度值
以最小的壓力輕鬆撓曲
無矽膠配方
低峰值壓力和殘餘壓力

本身具有黏性
優異的表面潤濕性，低接觸電阻
極低的熱阻
UL94 V0
符合 RoHS 和 REACH 指令

應用

汽車 ADAS
汽車電子
車用資訊娛樂
電玩系統
平板電腦／筆記型電腦

路由器
伺服器
智慧家庭裝置
無線網路基礎設施

Tflex SF10 Thermal Gap Filler

製造商零件編號	說明	現有數量	價格	查看詳情
A18213-02	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	0 - 即時供貨	$426.91	查看詳情
A18213-06	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	0 - 即時供貨	$1,184.75	查看詳情
A18213-04	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	44 - 即時供貨	$965.28	查看詳情
A18213-10	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	24 - 即時供貨	$2,728.25	查看詳情
A18213-08	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	50 - 即時供貨	$1,486.21	查看詳情