Tflex™ SF 產品組合擴充

Laird Tflex SF 無矽膠間隙填料可提供卓越的熱效能,且不會對電路板和元件造成過大的壓力

Laird Tflex™ SF 產品組合擴充的圖片Laird 非矽膠間隙填料產品現在包含 Tflex SF4 和 Tflex SF7。除了 Tflex SF10 之外,這些柔軟的非矽膠間隙填料還可提供卓越的熱效能,且不會對電路板和元件造成過大的壓力。Laird 的材料具有 4 W/mk、7 W/mK、10 W/mk 的導熱率,可滿足所有效能要求。

無矽膠技術為產品提供優異的撓度,在撓曲過程中對元件的壓力極小。只需要很小的壓力,就能達到最低的熱阻。標準厚度範圍為 0.5 mm (0.020") 至 4 mm (0.160"),增量為 0.5 mm (0.020")。

特點
  • 無矽膠配方
  • 滿足所有效能需求的導熱選項
  • 低峰值壓力和殘餘壓力
  • 優異的表面潤濕性,低接觸電阻
  • 極低的熱阻
  • 容易處理
  • 本身具有黏性
  • UL V-0 耐燃等級
  • 符合 RoHS 和 REACH 指令
應用
  • 伺服器
  • 路由器
  • 網路介面卡
  • 汽車電子
  • 光學模組
  • 攝影機
  • 硬碟

Tflex™ SF Product Portfolio Expansion

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-02THERM PAD 229MMX229MM GRAY0 - 即時供貨$426.91查看詳情
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-04THERM PAD 229MMX229MM GRAY44 - 即時供貨$965.28查看詳情
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-06THERM PAD 229MMX229MM GRAY0 - 即時供貨$1,184.75查看詳情
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18238-02THERM PAD 229MMX229MM GRAY82 - 即時供貨$790.03查看詳情
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-05THERM PAD 229MMX229MM GRAY0 - 即時供貨$1,615.78查看詳情
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-08THERM PAD 229MMX229MM GRAY50 - 即時供貨$1,486.21查看詳情
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-10THERM PAD 229MMX229MM GRAY24 - 即時供貨$2,728.25查看詳情
TFLEX SF4,0.50 229X229MMA18841-02TFLEX SF4,0.50 229X229MM24 - 即時供貨$334.05查看詳情
TFLEX SF4,1.00 229X229MMA18841-04TFLEX SF4,1.00 229X229MM6 - 即時供貨$462.31查看詳情
TFLEX SF7,0.50 229X229MMA18843-02TFLEX SF7,0.50 229X229MM5 - 即時供貨$466.18查看詳情
TFLEX SF4,1.50 229X229MMA18841-06TFLEX SF4,1.50 229X229MM8 - 即時供貨$619.05查看詳情
TFLEX SF7,1.00 229X229MMA18843-04TFLEX SF7,1.00 229X229MM17 - 即時供貨$720.46查看詳情
TFLEX SF4,2.00 229X229MMA18841-08TFLEX SF4,2.00 229X229MM3 - 即時供貨$773.48查看詳情
TFLEX SF4,2.50 229X229MMA18841-10TFLEX SF4,2.50 229X229MM20 - 即時供貨$926.18查看詳情
TFLEX SF7,1.50 229X229MMA18843-06TFLEX SF7,1.50 229X229MM14 - 即時供貨$964.71查看詳情
發佈日期: 2024-09-18