採用 KONNEKT™ 的 X7R

採用 KONNEKT 技術的 KEMET X7R 表面黏著電容是專為需要更高電容量和電壓的應用而設計，且無需額外的電路板空間。KONNEKT 高密度封裝技術使用創新的暫態液相燒結 (TLPS) 材料來打造適合高密度封裝的表面黏著多晶片解決方案。

KEMET 的 X7R 介電質具有 +125°C 的最高工作溫度，可視為具有溫度穩定性。電子元件、組件和材料協會 (EIA) 將 X7R 介電質歸類為 Class II 材料。此類元件為固定式陶瓷介電質電容，適合旁路和解耦應用，或是較不注重 Q 值和電容特性穩定度的頻率鑑別電路。X7R 隨著時間或電壓具有可預期的電容量變化，當環境溫度變化時，具有最小的電容量變化。在 -55°C 至 +125°C 溫度範圍內，電容量變化限制在 ±15% 之內。

除了應用於電源供應器外，這些電容也可應用在汽車 (油電混合)、電信、醫療、軍事、航太、半導體，以及測試／診斷設備的相關產業。亦提供汽車級元件，符合汽車電子協會嚴格的 AEC-Q200 認證要求。