採用 KONNEKT™ 的 X7R

KEMET 的電容設計用於在小型板空間中需要高電容量和電壓的應用

採用 KONNEKT 技術的 採用 KONNEKT 的 KEMET X7R 的圖片KEMET X7R 表面黏著電容是專為需要更高電容量和電壓的應用而設計,且無需額外的電路板空間。KONNEKT 高密度封裝技術使用創新的暫態液相燒結 (TLPS) 材料來打造適合高密度封裝的表面黏著多晶片解決方案。

KEMET 的 X7R 介電質具有 +125°C 的最高工作溫度,可視為具有溫度穩定性。電子元件、組件和材料協會 (EIA) 將 X7R 介電質歸類為 Class II 材料。此類元件為固定式陶瓷介電質電容,適合旁路和解耦應用,或是較不注重 Q 值和電容特性穩定度的頻率鑑別電路。X7R 隨著時間或電壓具有可預期的電容量變化,當環境溫度變化時,具有最小的電容量變化。在 -55°C 至 +125°C 溫度範圍內,電容量變化限制在 ±15% 之內。

除了應用於電源供應器外,這些電容也可應用在汽車 (油電混合)、電信、醫療、軍事、航太、半導體,以及測試/診斷設備的相關產業。亦提供汽車級元件,符合汽車電子協會嚴格的 AEC-Q200 認證要求。

特點
  • 商用和汽車級 (AEC-Q200)
  • 業界領先的 CV 值
  • 提供 2.4 nF 至 20 µF 的電容量
  • DC 電壓額定值介於 25 V 至 3,000 V
  • EIA 1812 和 2220 外殼尺寸
  • 工作溫度範圍:−55°C 至 +125°C
  • 低 ESR 和 ESL
  • 屬於非極性元件,能減少安裝時的考量因素
  • 無鉛 (Pb) 且符合 RoHS 和 REACH 指令
  • 可使用標準 MLCC 迴流焊接溫度曲線進行表面黏著安裝
應用
  • 切換式電源供應器 (SMPS)
  • 照明安定器、HID 照明
  • DC/DC 轉換器
  • 電信設備
  • 工業和醫療設備
  • 濾網
  • 緩衝器
  • 直流阻隔器
  • 旁路

X7R with KONNEKT™

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期: 2020-08-31