ZipLine® 高密度、高效能連接器系統

Amphenol Communications Solutions 和 DigiKey 可實現數據傳輸率高達 12.5 Gb/s 的最高訊號密度

Amphenol ICC ZipLine® 高密度、高效能連接器系統的圖片Amphenol Communications Solutions ZipLine 連接器系統可滿足客戶對最高訊號密度的要求,這是未來設備平台的首要需求,其數據傳輸率可達 12.5 Gb/s。

初始 ZipLine 訊號模組的行間距為 1.8 mm,支援背板和正交中間板應用。本模組具有 72 個差動對,包含 12 個插入模製引線框架組件 (IMLA),每個模組支援 6 個高速差動訊號對,可在卡緣每英寸提供 84.6 個差動對,實現最大的可用密度。小巧的模組尺寸能實現最小 1 英寸的卡插槽間距,有助於系統設計人員解決機械和散熱問題。此外,還能以 1.5 mm 的行間距配置 6 對 ZipLine 訊號 IMLA,在卡緣每英寸提供超過 100 對的訊號對,以提供更高的背板訊號密度。

特點
  • 支援背板和正交中間板應用
  • 具有 IMLA 的 6 對模組,行間距為 1.8 mm,在卡緣每英寸提供 84.6 差動對,同時達到最小 1 英寸的卡插槽間距
  • 6 對模組也可以配置為 1.5 mm 的行間距,以提供每英寸超過 100 對的密度
  • 3 對配置正在開發中,可在 15 mm 卡插槽間距上使用
  • 提供最高訊號密度,數據傳輸率高達 12.5 Gb/s
  • 使用 Amphenol Communications Solutions 的無屏蔽技術實現低插入損耗和串音
  • 允許在連接器內混合配置差動 (正交或背板)、單端或電源引腳
  • 可在 6 對模組中整合蓄電量高達 36 A 的特殊功率晶圓
  • 相容於緊密矩陣式設備慣例
應用
  • 通訊
    • 路由器
    • 交換器
    • 網路
    • 存取
    • 運輸
  • 資料
    • 伺服器
    • 儲存系統
  • 工業
    • 醫療
    • 測試和量測

ZipLine® Connector System

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發佈日期: 2009-07-02