Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 7000ULM

Bergquist 的超低模數間隙填充用材料在低壓下具有出色的熱性能

Bergquist 的 Gap Pad® TGP 7000ULM 的圖片Bergquist 的 Gap Pad TGP 7000ULM 是一款極軟的間隙填充用材料，額定導熱率為 7.0 W/m-K，是專門為要求低組裝應力的高性能應用而配製的。由於獨特的填料包裝和超低模數樹脂配方，該材料在低壓下具有出色的熱性能。

Gap Pad TGP 7000ULM 非常適合粗糙或不規則表面，從而在界面處具有出色的浸透性。兩側均提供保護襯墊，易於使用。

特點
  • 由於超低模數 (Shore 000 和 ASTM D2240) 所以裝配應力低
  • 對粗糙或不規則表面具有出色的均覆性
  • 界面處徹底浸透以實現最大程度的熱傳遞
  • 高導熱率 (7.0 W/m-K)
  • 簡化的應用和可加工性；提供預切割、客製化尺寸的墊板，兩側均具有高粘性
  • 常溫儲存
應用
  • 電信
    • 路由器
    • 開關
    • 基地台
  • 光學收發器
  • ASIC
  • DSP

Gap Pad® TGP 7000ULM

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期： 2020-04-08