Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 6000ULM

Bergquist 的 Gap Pad TGP 6000ULM 專為需要高散熱和低應力的應用而設計

Bergquist 的 Gap Pad® TGP 6000ULM 的圖片Bergquist 的 Gap Pad TGP 6000ULM 具有 6.0 W/m∙K的高導熱率和超低模量，可降低應力，尤其適用於功率密度高的小尺寸組件。這個基於有機矽的非導電型間隙墊片，具有高度的適應性，可以涵蓋各種形狀。Bergquist Gap Pad TGP 6000 ULM 可容易的套用和重工，因為該材料具有一邊低粘性和一邊高粘性的面，並且可根據特定裝置和應用要求客製化形狀。

特點和優點
  • 出色的熱性能
  • 應力極低
  • 處理簡便
  • 高粘性和低粘性的面
  • 可重工
  • 出色的浸透特性
  • 高介電強度
應用
  • 電信
  • ASIC
  • DSP
  • 消費性電子產品
  • 散熱模組到散熱片的組裝

Gap Pad® TGP 6000ULM

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期： 2020-04-16