熱介面材料

3M 的熱介面膠帶、墊片和環氧樹脂著重在兩個最重要的層面：體導熱性和介面導熱性，因此能提供高導熱性。此產品能因應現今低功率電子裝置的重大問題，滿足耗散其所產生之大量熱能的需求。

導熱轉貼膠帶提供高效率的熱傳輸，適合多種應用，包括散熱片、均熱片、IC 封裝、功率電晶體等的貼合。這些膠帶結合 3M 的高效能壓克力黏膠與高導熱陶瓷粒子，提供極可靠且容易使用的熱介面。亦採用高度服貼結構，可在表面上提供極佳的浸透效果。

導熱介面墊片提供高度導熱性，適合最高要求的電子應用。此系列也提供優異的處理能力，並且可進行模切以符合多數應用。

導熱環氧樹脂提供多種液態黏著劑，僅有些微氣味和並具有優異的結構強度黏著性。黏著劑會流過並填滿表面的微小空隙，超細接合線有助於達到低熱阻抗。查看所有膠帶。

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