載體袋和蓋帶

3M 的聚碳酸酯載體帶提供一系列精密製造的設計和解決方案，有助於最大限度地減少晶粒移動和裂開的情況，並降低拾取失敗的機率。口袋尺寸在不到十年的時間裡急劇縮小。隨著對更小、更薄的組件和多晶粒堆疊的需求不斷增長，以及對追踪單顆晶片的需求，晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 真正的成功需要有效率的解決方案，在整個從倉儲到運輸給客戶的過程。3M 的半導體晶片運輸解決方案從載體帶開始，幫助客戶預防薄型封裝應用中晶片的移動。他們還提供全面的標準型和客製化蓋帶以及精密的載體帶，即使對於不規則的晶粒尺寸和口袋形狀，也能將良率最大化。

3M 的載體袋縮小組件需要堅固的載體帶和精密的口袋形狀，以協助降低元件傾斜、翻轉或移動的風險，這些風險可能導致組件損壞和拾放過程中的停機時間。3M 為各種組件提供全系列的非導電型和除靜電型產品，以及精密的口袋設計。

3M 的蓋帶可以密封 3M 組件載體袋，有助於在運輸和倉儲期間保護電氣和電子組件。他們的蓋帶提供出色的密封特性和平順的剝離力道，有助於確保高效率的拾放操作。3M 的蓋帶系列包括非導電型和除靜電型產品，具有熱活化 (HAA) 或感壓膠 (PSA) 的特點。