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3M 的先進半導體捲帶運輸解決方案

能否在半導體製造過程的各個階段之間安全可靠地運輸，對於最大化晶片、小晶片的產量至關重要。晶片架構逐漸發展為 2D、2.5D、3D 以追求更小的覆蓋區、更好的電源管理和整體效能，但由於架構複雜，運輸過程中晶片完整性面臨著極大的風險。3M™ 聚碳酸酯載帶提供一系列精密製造的設計和解決方案，有助於最小化裸晶移動和裂開的情況，降低拾取失敗的機率。此外，這些膠帶以透明形式提供，適合無塵室使用，並可提供可追溯性等附加特點，以滿足您的製程需求。

3M™ 元件載帶

越來越小的元件需要堅固的載帶和精密的口袋形狀，才能協助降低元件傾斜、翻轉或移動的風險，這些風險可能導致元件損壞和拾放製程中的停機時間。3M 為各種元件提供全系列的非導電型和除靜電型產品，以及精密的口袋設計。

3M™ 蓋帶

3M™ 蓋帶可以密封 3M 元件載帶，有助於在運輸和倉儲期間保護電氣、電子元件。3M 蓋帶提供出色的密封特性和平順的剝離力道，有助於確保高效率的拾放操作。完整的 3M 蓋帶系列包括非導電型和除靜電型產品，具有熱活化 (HAA) 或感壓膠 (PSA) 的特點。

特點

精準的口袋
嚴格的容差
低缺陷

3M 提供膠帶解決方案用於

模製塑膠
被動元件
WLCSP／裸晶
離散元件
LED

優勢

更好的裸晶保護能力
擴大製程窗口
繞組後口袋嵌套問題減少

優點

提高生產線速度和正常運作時間
提高產量
更高的可靠度
解決裸晶移動和裂開的問題
透過簡單、高效的應用方式，提高生產力

3M™ 聚碳酸酯載帶的功能和相容性

聚碳酸酯材料非常堅固，可承受可能損壞精密晶片和元件的衝擊。其收縮率遠低於聚酯等材料的收縮率，有助於維持口袋穩定，即使在長期 (長達五年) 正確存放的情況下也不變形。這有助於維持準確的送料和口袋位置，並有助於降低元件沾黏的可能性。

功能

產品	10,000 無塵室	靜電耗散	開放半徑控制	2D 條碼
3000		✓
3000R		✓	✓
3002		✓		✓
3000BD	✓	✓
3000UP		✓

相容性

產品	材料	蓋帶 PSA	蓋帶 HAA
3000	聚碳酸酯	✓	✓
3000R	聚碳酸酯	✓	✓
3002	聚碳酸酯	✓	✓
3002R	聚碳酸酯	✓	✓
3000BD	聚碳酸酯	✓
3000UP	聚碳酸酯	✓	✓

3M™ 聚碳酸酯載帶 3000

包裝靜電敏感型元件的理想載帶

這種靜電敏感型載帶具有精準成型的口袋，可在運輸過程中有效容納被動元件，符合 ANSI/EIA 準則。它具有 ≥10⁴ Ω/square 和 ≤10⁸ Ω/square 的標稱表面電阻率。3M™ 載帶 3000 能夠消散由於摩擦起電效應而累積的電荷。此載帶適用於包裝靜電敏感型晶片。

具有 10⁵ Ω/sq. 的典型表面電阻率，是靜電敏感型元件的理想選擇
無拼接聚碳酸酯載帶提供平衡的靜電屏蔽和靜電衰減特性
精準成型的口袋可有效容納被動元件，符合 ANSI/EIA 準則
精準成型的口袋可有效容納被動元件，符合 ANSI/EIA 準則
相容於 3M™ 壓敏蓋帶和 3M™ 熱活化蓋帶

典型特性

背襯 (載帶材料)	聚碳酸酯
品牌	3M™
總寬度 (英制)	0.315 in、0.472 in、0.63 in、0.945 in
總寬度 (公制)	12 mm、16 mm、24 mm、33 mm、44 mm、8 mm
產品顏色	黑色
建議應用	離散元件、IC、LED、WLCSP
需要 TDS	是

3M™ 聚碳酸酯超精密載帶 (UPC) 3000UP

適合靜電敏感型元件的超精密口袋尺寸容差

用於包裝 1 mm x 1 mm 或以下的小巧薄型靜電敏感元件的載帶
口袋尺寸容差為 +/- 0.03 mm，口袋孔為 0.12 mm - 0.2 mm
脫模角度小、平坦的口袋底部有助於將元件牢固地容納在口袋中，減少傾斜、翻轉、旋轉的風險
具有 10⁵ Ω/sq. 的典型表面電阻率，是靜電敏感型元件的理想選擇
無拼接聚碳酸酯載帶提供平衡的靜電屏蔽和靜電衰減特性
精準成型的口袋可有效容納被動元件，符合 ANSI/EIA 準則

典型特性

背襯 (載帶材料)	聚碳酸酯
品牌	3M™
總長度 (英制)	546.807 yd、836.614 yd
總長度 (公制)	500 m、765 m
總寬度 (英制)	0.315 in、0.472 in、0.63 in、0.945 in、1.26 in
總寬度 (公制)	12 mm、16 mm、24 mm、32 mm、8 mm
產品顏色	黑色
建議應用	裸晶、離散元件、LED、WLCSP
尺寸 (英制)	0.472 in x 546.807 yd、0.472 in x 836.614 yd
尺寸 (公制)	12 mm x 500 m、12 mm x 765 m
需要 TDS	是

3M™ 聚碳酸酯精密載帶 3000BD

為裸晶、WLCSP 等提供無塵室就緒保護

適用於晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)、裸晶和其他需要清潔度、高精密度的半導體製程。

在 Class 10,000 無塵室環境中清潔及包裝
精密口袋比傳統的熱成型口袋更貼合晶片
大多數膠帶寬度都具有優異的邊角保護作用，有助於防止裸晶邊緣碎裂
具有 10⁵ Ω/sq. 的典型表面電阻率，是靜電敏感型元件的理想選擇
無拼接聚碳酸酯載帶提供平衡的靜電屏蔽和靜電衰減特性

典型特性

背襯 (載帶材料)	聚碳酸酯
品牌	3M™
總長度 (英制)	546.807 yd、836.614 yd
總長度 (公制)	500 m、765 m
總寬度 (英制)	0.315 in、0.472 in、0.63 in、0.945 in、1.26 in
總寬度 (公制)	12 mm、16 mm、24 mm、32 mm、8 mm
產品顏色	黑色
建議應用	裸晶、離散元件、LED、WLCSP
尺寸 (英制)	0.472 in x 546.807 yd、0.472 in x 836.614 yd
尺寸 (公制)	12 mm x 500 m、12 mm x 765 m
需要 TDS	是

3M™ 高剪切壓敏蓋帶 2668

3M™ 高剪切壓敏蓋帶 2668 是一種透明聚酯膠帶，每個邊緣都有合成的常溫感壓膠 (PSA) 區域。

可重工、可烘烤
黏合劑區域有助於降低在運輸、倉儲過程中黏合劑污染或與元件接觸的風險
適用於 WLCSP 等元件
適用於 3M™ 聚碳酸酯載帶
300 m 或 500 m 捲筒的標準寬度為 5.4 mm、9.3 mm、13.3 mm、21.3 mm、25.5 mm、37.4 mm、49.4 mm
請聯絡 3M，瞭解其他寬度選項的資訊

3M 蓋帶 2668 在元件側具有除靜電型阻隔膜，推薦用於晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 應用。

典型特性

黏合劑特點	壓敏
品牌	3M™
延長	150
霧度百分比	5.8%
總長度 (英制)	328.084 yd、546.807 yd、984 yd
總長度 (公制)	300 m、500 m
總厚度 (公制)	0.061 mm
總寬度 (英制)	0.213 in、0.366 in、0.524 in、0.839 in、1.004 in、1.472 in、10.039 in、19.449 in、2.126 in、8.386 in
總寬度 (公制)	13.3 mm、21.3 mm、25.5 mm、37.4 mm、49.4 mm、5.4 mm、65.2 mm、66.5 mm、82.4 mm、9.3 mm、97 mm
產品用途	裸晶、離散元件、IC、LED、被動元件、WLCSP

除靜電型熱活化蓋帶 2671A

3M™ 除靜電型熱活化蓋帶 2671A 是一種透明的雙面除靜電型聚酯薄膜膠帶，採用熱活化黏合劑。

適用於多種電子封裝
適用於 3M™ 聚碳酸酯載帶，老化剝離表現穩定；也可用於其他載帶材料，如聚苯乙烯
480 m 捲筒的標準寬度為 5.4 mm、9.3 mm、13.3 mm、21.3 mm、25.5 mm、37.4 mm、49.4 mm
請聯絡 3M，瞭解其他符合您需求的寬度和捲帶長度
3M 蓋帶 2668 適用於多種電子元件

典型特性

黏合劑特點	熱活化
顏色系列	透明
延長	100%
霧度百分比	35%
總長度 (英制)	524.934 yd
總長度 (公制)	480 m
總厚度 (公制)	0.048 mm
總寬度 (英制)	2.087 in、3.661 in、3.74 in
總寬度 (公制)	5 mm、5.3 mm、5.4 mm、9.3 mm、9.5 mm
產品用途	離散元件、IC、LED、被動元件、WLCSP