網路研討會 - 新型隔離式封裝中的碳化矽和多重技術解決方案

碳化矽 (SiC) 技術持續革新工業和汽車領域，為達到更高功率密度和系統效率的競爭也更激烈。切換效能、熱管理、可製造性設計 (DFM) 仍然是新的 SiC 元件和多重技術解決方案面臨的挑戰。

參與 Littelfuse Inc. 北美功率半導體／IC 業務開發經理 Roderick Smith 主持的網路研討會，獨家展示尖端 SiC 封裝創新和保護解決方案，以克服這些阻礙並提升您的系統設計。

您將瞭解：

• 創新 SiC 封裝
  深入研究隔離式離散和多晶片解決方案，如表面黏著功率元件 (SMPD) 和 3 引線和 4 引線配置的 TO247 封裝。
• 符合經濟效益的 SiC 產品
  探索 Littelfuse 的標準低成本 SiC 元件 (650 V 至 1.7 kV)，採用常見的格式，包括 4L247、D2PAK、DPAK、TOLL、QDPAK。
• 新一代閘極驅動器
  探索隔離式、SiC 最佳化閘極驅動器，用於提高效能和可靠性。
• 穩健的系統保護
  瞭解非對稱 TVS 元件如何在 SiC 架構的系統中針對暫態電壓威脅提供強化保護。

加入我們！

無論您正在設計高效能電源轉換還是要突破熱效能疆界，本研討會的豐富見解，都有助您充分掌握 SiC 的完整能力。

時間：2025 年 10 月 22 日星期三，上午 10:00 (美中時間)

長度：1 小時

在此報名參加，或在活動結束後隨時取得完整錄影： https://event.on24.com/wcc/r/5093519/D127FC8AA26703B439A7B6EB5552D690?partnerref=blog