uModule® 的第二次革命
大約 10 年前,Linear Technology 推出革命性的產品系列 uModule。uModule 裝置現在納入 Power by Linear™ / Analog Devices 品牌行列,配備電源開關和 DC/DC 控制器、二極體、電容、電阻及磁性元件,全都裝入密封式熱強化 BGA 或 LGA 封裝內。請參見以下圖片。
uModule 是隸屬於完整電源管理解決方案中的一項卓越產品,能讓工程師從頭開始設計系統的需求大幅降低。能以縮減的電路板空間提供經過實證的解決方案,並具有優異的散熱特性。這表示能提升可靠性、加速上市時間並且降低成本。在 2010 年時,這些裝置就能以 15 mm x 15 mm x 5 mm 的小尺寸提供高達 50 A 的輸出電流。
uModule 目前正在經歷尺寸縮減方面的第二次革命,但效能不斷提高。最近推出的 LTM4678 屬於單通道 50 A 或雙通道 25 A 的裝置,採用 16 mm x 16 mm 封裝。在 2018 年第 3 季也推出兩款令人期盼的裝置。LTM4688 屬於單通道 60 A 或雙通道 30 A 裝置,同樣採用 16 mm x 16 mm 封裝,然後緊接著推出 LTM4700。此裝置是單通道 100 A 或雙通道 50 A 裝置,採用 15 mm x 22 mm x 7.82 mm 小型封裝。LTM4700 在 1 V 至 12 V 範圍內的效率接近 90%,以 200 LFM 輸出 100 A 電流。LTM4700 可以採用菊鏈方式連接,以便將輸出擴大到 500 A 以上。
這些新推出的 uModule 中,會先注意到的是,這些裝置並未像早期的 uModule 採用完全密封。原因很簡單,是為了散熱。密封式磁性元件會讓熱能滯留,當功率輸出持續增加時,發熱的可能性也會增加。使用新封裝後,磁性元件不會密封,因此可透過內建的散熱片更輕易散熱。
LTM4678、LTM4680 和 LTM4700 只是 uModule 電源管理裝置第二次革命的開端。其他裝置也會跟進,提供經過實證的解決方案,盡量縮減電路板空間,同時提高效能並加快上市時間。若在設計中納入這些新 uModule,就有機會能享受財務收益上的優勢。
參考資料:
1— https://ez.analog.com/docs/DOC-17873-04-19-micromodules-sip-packagingpdf

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