測試證實組件若適當存放，可長期保有可靠性

您可能知道 Rochester Electronics 及其獨特的商業模式 可提供 100% 授權和可追溯的市售和停產半導體。最近，人們質疑零件經「長期」存放後的品質，以及零件在超過產品日期編碼後的品質和可靠性。半導體元件日期編碼起源於 1940 年代，以製造或密封日期、處理流程和材料清單提供可追蹤性，通常包括二至三年的「銷售截止日期」。

業界的供應商和製造商其實也有相同的疑問。不過請您放心，這些零件經過大量測試，結論是如果有妥善存放，在其日期編碼過後數年仍可保有完整性。

可焊性是業界公認組件在長期存放後品質和可靠性的衡量標準之一。為確保陳年半導體元件在實際應用時保有品質，Rochester Electronics 採用焊膏和回流製程進行業界標準板安裝，以分析其可焊性。

在第一項研究中，Rochester 尋求在印刷電路板組裝有豐富經驗的獨立第三方^.電子製造公司進行組裝和測試。承包組裝廠完全通過 ISO-9001 認證，並具備超過 17 年的經驗。在測試中，隨機選取 57 個不同日期編碼的組件，其中存放最久的零件長達 17 年。

在第二項研究中，Rochester 的品質和可靠性團隊針對已存放長達 17 年組件的封裝內部完整性、組件與印刷電路板焊點品質、電氣測試結果進行分析。

Rochester 如何針對以上所列因素進行分析和測試？

• X 光成像和自動光學檢測：調查焊點的品質。
• 掃描式電子顯微鏡和 X 光成像：查看所有內部連接並排除內部損壞。
• 酸和雷射開蓋：暴露封裝晶片並檢查有無缺陷。
• 橫截面：分析另一個觀測平面。
• 功能和電氣時序測試：驗證組件是否符合製造商在元件規格書中設定的規格。

調查結果得知，所有組件都保有功能性、完整性，以及穩健的內部和外部連接。更多 Rochester 測試的相關資訊，請查看其部落格。

Texas Instruments 執行全面的產品可靠性測試，結果表明組件及其資產在妥善存放之下，其完整性和功能可保持超過 21 年。Texas Instruments 執行 ESD 測試、封裝材料評估、膠帶剝離強度、可焊性等測試。詳細資訊請查看其長期存放和元件可靠性白皮書。

這些公司的深度研究顯示，長期存放並不一定會導致產品降額。研究指出，我們可以對存放的組件保有信心，這些公司也值得信賴。各公司都確保最終客戶只會收到最高品質的組件，以避免停機並保持應用正常運作，即使數十年前製造的零件亦然。日期編碼不是組件品質的唯一指標，若受此限制可能會造成完全可正常運作的組件未使用。