設定
快速送達
免運費
國貿條規
付款類型
商城產品
使用您的網版
在網版上標記參考記號，有助於元件定向、降低出錯或重工的機率，並可節省組裝流程的時間。
提供實用的說明以利除錯，並可指引裝置操作人員。 例如，添加極化蓋帽的方向，或是插入電池時的正極方向。
確認您的網版範圍並未超出焊墊， 否則會造成元件焊接的困難。
元件挑選
期限急迫的原型：確認所有的零件都可供貨、有庫存且可訂購後，才送出 PCB 訂單。
再次檢查您的元件覆蓋區尺寸正確，且範圍夠大可在組裝時與零件連接。
請注意，有些元件礙於尺寸及引腳配置，會比其他元件更難組裝。 例如：SOIC、DIP 及標準 0603 封裝尚可接受，但 BGA 在無正確的組裝機協助下就無法接受。
減少板雜訊
當某條走線的不必要訊號產生雜訊，並透過電磁場的耦合而傳到另一條走線時，就會發出串音。
串音可透過適當配置走線而減少：
- 若走線上有任何會快速變化的訊號，則避免將走線配置成彼此緊貼平行。
- 若兩條不同走線需要彼此交叉，試著以垂直角度的方式交叉。
- 將板件雜訊區 (例如電源區塊的切換式穩壓器) 與類比訊號隔開。
- 保持接地面分隔，例如類比、高頻數位及 RF。
- 若板件上某一層的走線以水平配置，則將下一層的走線以對向垂直方式配置。
高頻考量
確保走線不會過長，尤其是高頻訊號的走線。
銅本身具有電容、電感及電阻特性，若長度過長，會導致訊號完整度失真。
一般來說，最好盡可能採用最短且最直的走線。 請參閱零件規格書；目前有許多 IC 都有阻抗值受控訊號，因此應依照建議的端接方式與走線寬度，達到板件規格要求的阻抗值。
走線寬度
針對需要更高電流的連接，需考量最小走線寬度。 DigiKey 提供免費的線上走線寬度計算器，確保您的走線符合設計所需的寬度。
散熱考量
判定哪些元件散逸最多熱能，哪些對溫度最敏感。 接著，確保查看指定元件規格書中的應用說明。 可添加限熱焊墊協助某些元件進行散熱。
可製造性設計 (DFM) 檢查
在板件製作前，製板廠商會進行 DFM 檢查。
各家製板廠商的 DFM 檢查略有差異。 DFM 是製板廠商常用的檢查，可驗證您的佈局設計是否可正確製作。
例如，此檢查可確保您的走線寬度充足、鑽孔夠大、引腳間的空間充足，才不會產生錫橋。
訂購前的準備
何時該使用印刷模板？
印刷模板可在組裝流程中，有效將焊膏轉移到電路板上，以便元件進行表面黏著。 為了節省時間，若您要組裝多張相同設計的 PCB 板，請使用印刷模板。
制訂各組建的版本
每次變更 PCB 設計時，針對各個 PCB 組建制訂版本是較好的做法。 若您採團隊合作、要追蹤記錄，或要在除錯時判定根本原因，制訂版本相當有幫助。
製造時間、溝通時間和運送時間都要納入考量。
從訂購板件開始到收到板件為止，有幾個因素會影響時間長短。 確保將下列因素納入考量：
- 下單時間 - 每家製板廠商的營業時間不同。 因此若下單時間已超出營業時間，您的訂單會等到隔天才一起處理，而非下單當天。
- 製造時間 - PCB 製造廠商製作您的 PCB 所需的時間。
- 溝通時間 - 若製板廠商有任何疑慮，會先與您聯絡後，才會開始製作板件。 與製板廠商來回溝通的時間並不算進製造時間中，因此可能會導致訂單延誤。
- 運送時間
會增加整體成本的因素：
- 每個板區域的鑽孔數量
- 添加盲孔與埋孔
- 增加層數
- 需要加速處理
- 擴大板尺寸
- 使用昂貴材料
