BQ27505YZGR-J4
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BQ27505YZGR-J4
PowerStack™ Packaging Technology Overview
NexFET Power Block

CSD86311W1723

DigiKey 零件編號
296-27599-2-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
296-27599-1-ND - 切帶裝 (CT)
296-27599-6-ND - Digi-Reel®
製造商
製造商零件編號
CSD86311W1723
說明
MOSFET 2N-CH 25V 4.5A 12DSBGA
製造商的標準前置時間
6 週
客戶參考號碼
詳細說明
MOSFET - 陣列 25V 4.5A 1.5W 表面黏著式 12-DSBGA
規格書
 規格書
EDA/CAD 模型
CSD86311W1723 型號
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Texas Instruments
系列
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
切帶裝 (CT)
Digi-Reel®
零件狀態
有源
技術
MOSFET (金氧)
配置
2 N-通道 (雙)
FET 特點
邏輯電平閘極
汲極至源極電壓 (Vdss)
25V
電流 - 連續汲極 (Id) @ 25°C
4.5A
Rds On (最大值) @ Id、Vgs
39mOhm @ 2A、8V
Vgs(th) (最大值) @ Id
1.4V @ 250µA
閘極電荷 (Qg) (最大值) @ Vgs
4nC @ 4.5V
輸入電容 (Ciss) (最大值) @ Vds
585pF @ 12.5V
功率 - 最大值
1.5W
工作溫度
-55°C ~ 150°C (TJ)
安裝類型
表面黏著式
封裝/外殼
12-UFBGA、DSBGA
供應商元件封裝
12-DSBGA
基礎產品編號
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切帶裝 (CT) & Digi-Reel®
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* 所有的 Digi-Reel 訂單會加收一筆 $55.00 捲帶費用。
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
3,000$3.32367$9,971.01
製造商標準包裝