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TDK
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0.68 µF 箔片電容 305V 聚酯、鍍金屬 徑向
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B32933A3684K289

DigiKey 零件編號
B32933A3684K289-ND - 編帶和盒子封裝 (TB)
製造商
TDK
製造商零件編號
B32933A3684K289
說明
CAP FILM 0.68UF 10% 305VAC RAD
製造商的標準前置時間
18 週
客戶參考號碼
詳細說明
0.68 µF 箔片電容 305V 聚酯、鍍金屬 徑向
規格書
 規格書
EDA/CAD 模型
B32933A3684K289 型號
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
TDK
系列
B3293* - X2 Heavy Duty
包裝
編帶和盒子封裝 (TB)
零件狀態
有源
電容值
0.68 µF
容差
±10%
額定電壓 - AC
305V
額定電壓 - DC
-
介電材料
聚酯、鍍金屬
工作溫度
-40°C ~ 105°C
安裝類型
通孔式
封裝／外殼
徑向
尺寸
長 1.043" x 寬 0.413" (26.50mm x 10.50mm)
高度 - 接入 (最大值)
0.728" (18.50mm)
端子
PC 針腳
引線間距
0.886" (22.50mm)
應用
汽車；EMI、RFI 抑制
額定值
AEC-Q200、X2
特點
85C/85% 濕度
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數量
皆以 HKD 計價
編帶和盒子封裝 (TB)
數量 單價 總價
1,560$5.57244$8,693.01
製造商標準包裝
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