MBA33002-21P/CU/3.4Y
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。

MBA33002-21P/CU/3.4Y

DigiKey 零件編號
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
製造商
Malico Inc.
製造商零件編號
MBA33002-21P/CU/3.4Y
說明
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
製造商的標準前置時間
5 週
客戶參考號碼
詳細說明
散熱器 BGA 銅 頂部安裝
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Malico Inc.
系列
MBA
包裝
托盤
零件狀態
有源
類型
頂部安裝
封裝散熱
BGA
附著方法
夾片
形狀
方形、引腳鰭片
長度
1.299" (33.00mm)
寬度
1.299" (33.00mm)
直徑
-
鰭片高度
0.709" (18.00mm)
功率耗散 @ 溫度上升
-
熱阻值 @ 強制氣流
-
熱阻值 @ 自然
-
材料
銅
材料塗層
-
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

現貨: 56
查詢額外入庫貨品
數量
皆以 HKD 計價
托盤
數量 單價 總價
1$46.56000$46.56
10$41.17000$411.70
25$39.21920$980.48
50$37.80180$1,890.09
100$36.43550$3,643.55
250$34.70232$8,675.58
450$33.63280$15,134.76
950$32.31987$30,703.88
製造商標準包裝
備註：若採用 DigiKey 加值服務，如產品購入數量少於標準包裝，其包裝類型可能與產品購買時不同。
同廠相關產品
1 項
EP4CE6E22C8N

EP4CE6E22C8N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Altera

$138.52000
您可能會對以下項目感興趣
1 項
MBA35002-20P/CU/2.6BU

MBA35002-20P/CU/2.6BU

CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN

Malico Inc.

$46.56000