270 BGA
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X2000H

DigiKey 零件編號
2521-X2000HTR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
製造商
製造商零件編號
X2000H
說明
MULTI-CPU HETEROGENEOUS MULTI-AP
製造商的標準前置時間
20 週
客戶參考號碼
詳細說明
XBurst® 2 微處理器 IC - 2 I芯、32 位元 1.2GHz 270-BGA (12x12)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Lumissil Microsystems
系列
-
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
零件狀態
有源
核心處理器
XBurst® 2
核心數量/匯流排寬度
2 I芯、32 位元
速度
1.2GHz
輔助處理器/DSP
-
RAM 控制器
LPDDR3
圖形加速
顯示與介面控制器
LCD、DVP、MIPI-CSI、MIPI-DSI
乙太網路
10/100/1000Mbps (1)
SATA
-
USB
USB 2.0 OTG (1)
電壓 - I/O
1.8V、3.3V
工作溫度
-40°C ~ 85°C (TA)
等級
-
資格
-
安全性特點
AES、RSA、TRNG、MD5、SHA、SHA2
安裝類型
表面黏著式
封裝/外殼
270-LFBGA
供應商元件封裝
270-BGA (12x12)
額外介面
DMA、I2C、I2S、PCM、MMC/SD/SDIO、SSI、UART、USB OTG
基礎產品編號
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皆以 HKD 計價
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
1,680$93.07898$156,372.69
製造商標準包裝