ARM® Cortex®-M0+、ARM® Cortex®-M7F Traveo™ T2G 微控制器 IC 32 位元四核心 320MHz 6.188MB (6.188M x 8) 閃存 327-FBGA (17x17)
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ARM® Cortex®-M0+、ARM® Cortex®-M7F Traveo™ T2G 微控制器 IC 32 位元四核心 320MHz 6.188MB (6.188M x 8) 閃存 327-FBGA (17x17)
Infineon’s TRAVEO™ T2G Cluster | Fast Facts

CYT4DNJBRCQ1BZSGST

DigiKey 零件編號
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTTR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTCT-ND - 切帶裝 (CT)
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTDKR-ND - Digi-Reel®
製造商
製造商零件編號
CYT4DNJBRCQ1BZSGST
說明
IC MCU 32BIT 6.188MB FLSH 327BGA
製造商的標準前置時間
48 週
客戶參考號碼
詳細說明
ARM® Cortex®-M0+、ARM® Cortex®-M7F Traveo™ T2G 微控制器 IC 32 位元四核心 320MHz 6.188MB (6.188M x 8) 閃存 327-FBGA (17x17)
規格書
 規格書
產品屬性
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類別
I/O 數
168
製造商
程式記憶體大小
系列
程式記憶體類型
閃存
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
切帶裝 (CT)
Digi-Reel®
EEPROM 尺寸
128K x 8
零件狀態
有源
RAM 尺寸
640K x 8
DigiKey 可編程
未驗證
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
核心處理器
ARM® Cortex®-M0+、ARM® Cortex®-M7F
工作溫度
-40°C ~ 105°C (TA)
核心尺寸
32 位元四核心
安裝類型
表面黏著式
速度
320MHz
供應商元件封裝
327-FBGA (17x17)
連接能力
DMA、I2S、LVD、溫度感測器、WDT
封裝/外殼
327-LFBGA
周邊裝置
DMA、I2S、LVD、WDT
基礎產品編號
環境和出口規範分類
產品問答
其他資源
現貨: 1,400
查詢額外入庫貨品
皆以 HKD 計價
切帶裝 (CT) & Digi-Reel®
數量 單價 總價
1$364.13000$364.13
10$297.48700$2,974.87
25$280.84640$7,021.16
100$270.34590$27,034.59
* 所有的 Digi-Reel 訂單會加收一筆 $55.00 捲帶費用。
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
700$246.39084$172,473.59
製造商標準包裝