327 FBGA
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327 FBGA
Infineon’s TRAVEO™ T2G Cluster | Fast Facts

CYT4DNJBRCQ1BZSGST

DigiKey 零件編號
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTTR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTCT-ND - 切帶裝 (CT)
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTDKR-ND - Digi-Reel®
製造商
Infineon Technologies
製造商零件編號
CYT4DNJBRCQ1BZSGST
說明
IC MCU 32BIT 6.188MB FLSH 327BGA
製造商的標準前置時間
26 週
客戶參考號碼
詳細說明
ARM® Cortex®-M0+、ARM® Cortex®-M7F Traveo™ T2G 微控制器 IC 32 位元四核心 320MHz 6.188MB (6.188M x 8) 閃存 327-FBGA (17x17)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Infineon Technologies
系列
Traveo™ T2G
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
切帶裝 (CT)
Digi-Reel®
零件狀態
有源
DigiKey 可編程
未驗證
核心處理器
ARM® Cortex®-M0+、ARM® Cortex®-M7F
核心尺寸
32 位元四核心
速度
320MHz
連接能力
DMA、I2S、LVD、溫度感測器、WDT
周邊裝置
DMA、I2S、LVD、WDT
I/O 數
168
程式記憶體大小
6.188MB (6.188M x 8)
程式記憶體類型
閃存
EEPROM 尺寸
128K x 8
RAM 尺寸
640K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
資料轉換器
-
振盪器類型
-
工作溫度
-40°C ~ 105°C (TA)
安裝類型
表面黏著式
供應商元件封裝
327-FBGA (17x17)
封裝／外殼
327-LFBGA
基礎產品編號
CYT4DNJ
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數量
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切帶裝 (CT) & Digi-Reel®
數量 單價 總價
1$414.81000$414.81
10$340.63200$3,406.32
25$322.10160$8,052.54
100$301.73820$30,173.82
250$292.03416$73,008.54
* 所有的 Digi-Reel 訂單會加收一筆 $55.00 捲帶費用。
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
700$283.73281$198,612.97
製造商標準包裝