XCZU4EG-1FBVB900I可購買,但非長期存貨。
可用替代品:

參數同等


AMD
庫存現貨: 0
單價 : $30,746.52000
規格書

參數同等


AMD
庫存現貨: 0
單價 : $17,266.62000
規格書

參數同等


AMD
庫存現貨: 0
單價 : $17,225.46000
規格書

參數同等


AMD
庫存現貨: 0
單價 : $19,293.75000
規格書
XCZU5EG-1FBVB900E
圖像僅供參考,請參閱產品規格書。

XCZU4EG-1FBVB900I

DigiKey 零件編號
XCZU4EG-1FBVB900I-ND
製造商
製造商零件編號
XCZU4EG-1FBVB900I
說明
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
製造商的標準前置時間
16 週
客戶參考號碼
詳細說明
四核心 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 搭載 CoreSight™、雙核心 ARM®Cortex™-R5 搭載 CoreSight™、ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 系統單晶片 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA、192K+ 邏輯元件 500MHz、600MHz、1.2GHz 900-FCBGA (31x31)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
AMD
系列
包裝
托盤
零件狀態
有源
架構
MCU、FPGA
核心處理器
四核心 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 搭載 CoreSight™、雙核心 ARM®Cortex™-R5 搭載 CoreSight™、ARM Mali™-400 MP2
快閃記憶體容量
-
RAM 尺寸
256KB
周邊裝置
DMA、WDT
連接能力
CANbus、EBI/EMI、乙太網路、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度
500MHz、600MHz、1.2GHz
主要特性
Zynq®UltraScale+™ FPGA、192K+ 邏輯元件
工作溫度
-40°C ~ 100°C (TJ)
封裝/外殼
900-BBGA、FCBGA
供應商元件封裝
900-FCBGA (31x31)
I/O 數
204
基礎產品編號
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

可訂購
查看前置時間
DigiKey 並無此產品的庫存現貨。顯示的前置時間會套用在製造商出貨給 DigiKey 的時間。收到產品後,DigiKey 就會出貨,以滿足未完成訂單。
皆以 HKD 計價
托盤
數量 單價 總價
1$15,414.42000$15,414.42
製造商標準包裝
備註:若採用 DigiKey 加值服務,如產品購入數量少於標準包裝,其包裝類型可能與產品購買時不同。