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XCZU3EG-L2UBVA530E | |
|---|---|
DigiKey 零件編號 | 122-XCZU3EG-L2UBVA530E-ND |
製造商 | |
製造商零件編號 | XCZU3EG-L2UBVA530E |
說明 | IC ZUP MPSOC A53 FPGA LP 530BGA |
製造商的標準前置時間 | 40 週 |
客戶參考號碼 | |
詳細說明 | 四核心 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 搭載 CoreSight™、雙核心 ARM®Cortex™-R5 搭載 CoreSight™、ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 系統單晶片 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA、154K+ 邏輯單元 533MHz、600MHz、1.333GHz 530-FCBGA (16x9.5) |
規格書 | 規格書 |
EDA/CAD 模型 | XCZU3EG-L2UBVA530E 型號 |
產品屬性
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類別 | 周邊裝置 DMA、WDT |
製造商 AMD | 連接能力 CANbus、EBI/EMI、乙太網路、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
系列 | 速度 533MHz、600MHz、1.333GHz |
包裝 托盤 | 主要特性 Zynq®UltraScale+™ FPGA、154K+ 邏輯單元 |
零件狀態 有源 | 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) |
架構 MPU、FPGA | 封裝／外殼 530-WFBGA、FCBGA |
核心處理器 四核心 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 搭載 CoreSight™、雙核心 ARM®Cortex™-R5 搭載 CoreSight™、ARM Mali™-400 MP2 | 供應商元件封裝 530-FCBGA (16x9.5) |
RAM 尺寸 256KB | I/O 數 82 |
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數量
皆以 HKD 計價
托盤
| 數量 | 單價 | 總價 |
|---|---|---|
| 1 | $7,748.60000 | $7,748.60 |
