AMD

Zynq™ 7000 SoC ZC706 評估套件

AMD 的 ZC706 評估套件可為使用 Zynq™ 7000 SoC 的嵌入式應用進行原型設計

AMD 的 Zynq®-7000 SoC ZC706 評估套件圖片AMD 的 Zynq™ 7000 SoC ZC706 評估套件包含硬體、設計工具、IP 和預先驗證公版設計 (包括目標設計) 的所有基本元件，可實現完整的嵌入式處理平台和基於收發器的設計，包括 PCIe®。隨附經過預先驗證的公版設計和業界標準 FPGA 夾層連接器 (FMC)，因此能使用子卡進行擴充和客製化。本套件經過最佳化，可為使用 Zynq™ 7000 SoC 的嵌入式應用快速進行原型設計。

特點
  • 符合 RoHS 指令的 ZC706，包括 XC7Z045 FFG900：2 SoC，具有用於嵌入式處理的雙核心 Arm® Cortex®-A9 處理器和 12.5 Gb/s 的 16 個 GTX 收發器
  • Vivado™; 設計套件：以 IP 和系統為中心的設計環境，旨在加速 FPGA 和 SoC 設計
  • 經過最佳化，可為使用 Zynq™ 7000 SoC 的嵌入式應用快速進行原型設計
  • 硬體、設計工具、IP 和預先驗證的公版設計
  • 嵌入式公版設計，針對視訊管道
 
  • 具有 1 GB DDR3 元件記憶體和 1 GB DDR3 SODIMM 記憶體的先進記憶體介面
  • PCIe Gen2x4、SFP+ 和 SMA 對、USB OTG、UART、IIC 可用於串列連接
  • 10 Mbps、100 Mbps、1000 Mbps 乙太網路 (RGMII) 可用於網路應用
  • HDMI 輸出可用於視訊顯示應用
  • 用於 I/O 擴充的 FMC 介面

應用

  • 可編程邏輯控制器
  • 嵌入式 Linux®
  • 嵌入式系統

Zynq™ 7000 SoC ZC706 Evaluation Kit

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更新日期： 2024-05-22
發佈日期： 2020-04-08

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