AMD

Zynq™ 7000 SoC ZC702 評估套件

AMD 的 Zynq™ 7000 SoC ZC702 評估套件可透過子卡進行擴充和客製化

AMD 的 Zynq-7000 SoC ZC702 評估套件圖片AMD 的 Zynq™ 7000 SoC ZC702 評估套件包含硬體、設計工具、IP 和預先驗證公版設計 (包括目標設計) 的所有基本元件，可實現完整的嵌入式處理平台。隨附經過預先驗證的公版設計和業界標準 FPGA 夾層連接器 (FMC)，因此能使用子卡進行擴充和客製化。

特點
  • 符合 RoHS 指令的 ZC702 板，具有 XC7Z020-CLG484-1 SoC 元件和雙核心 Arm® Cortex®-A9 處理器，用於嵌入式處理
  • Vivado™ 設計套件：以 IP 和系統為中心的設計環境，旨在加速 FPGA 和 SoC 設計
  • Vitis™ 統一軟體平台：用於 AMD 平台的嵌入式軟體開發、硬體加速和偵錯全套工具
  • 硬體、設計工具、IP 和預先驗證的公版設計
  • HDMI 輸出可用於視訊應用
  • 具有 1 GB DDR3 元件記憶體的先進記憶體介面
  • USB OTG、UART、IIC、CAN 匯流排可用於串列連接
  • 10 Mbps、100 Mbps、1000 Mbps 乙太網路 (GMII、RGMII 和 SGMII) 可用於網路應用
  • 嵌入式公版設計，針對視訊管道
  • 用於 I/O 擴充的 FPGA 夾層卡 (FMC) 介面

應用

  • 可編程邏輯控制器
  • 嵌入式 Linux
  • 嵌入式系統

Zynq™ 7000 SoC ZC702 Evaluation Kit

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更新日期： 2024-05-22
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