熱管理解決方案

控制元件熱度

熱管理描述了用來處理電子裝置和元件所產生的多餘熱能的各種方法。為保證電子裝置和元件的可靠性，開發出穩健的裝置並減少電子垃圾，這個領域的重要性非同小可。

為熱能提供路徑

將熱能散佈到更大的散熱區域

避免元件過熱

熱管理產品組合

我們為您提供根據應用需求而量身訂做的解決方案：無論需要填充小間隙還是大間隙，都無需額外的機械固定或均熱產品，就能安裝冷卻組件。

WE-TGF 是一種矽膠彈性體間隙填充墊，旨在填充一或多個電子元件與冷卻組件之間的間隙，例如加熱冷卻板或金屬外罩。間隙填充墊的熱傳導係數為 1 W/mK 至 10 W/mK，厚度為 0.5 mm 至 18 mm。

WE-TINS 是一種薄矽膠墊，設計用來對電子元件和冷卻組件進行電氣絕緣，同時允許熱流動。絕緣墊的熱傳導係數為 1.6 W/mK 至 3.5 W/mK，厚度為 0.23 mm。

WE-PCM 是一種相變材料，在室溫下可維持固體狀態，但隨著溫度的升高會變為流動狀態，確保最佳的熱介面。相變材料的熱傳導係數為 1.6 W/mK 至 5 W/mK，厚度為 0.2 mm。

WE-TTT 是一種用來提供導熱介面的雙面膠帶，同時可在兩個接觸表面進行機械固定，無需額外的螺絲或夾具。熱轉印膠帶的熱傳導係數為 1 W/mK，厚度為 0.2 mm。

WE-TGFG 是內有泡棉芯的合成石墨層。能使用高導電性的均熱片來填充垂直蓋帽，並提供 WE-TGF 的無矽替代品。泡棉墊片的熱傳導係數為 400 W/mK，厚度為 1.5 mm 至 25 mm。

WE-TGS 是一種合成石墨均熱片。這代表材料所提供的大部分導熱性皆發生在水平軸或 XY 軸上。石墨片的熱傳導係數為 1800 W/mK，厚度為 0.03 mm。

熱管理解決方案類別