PowerBasket 電源端子

Würth Elektronik 的 PowerBasket 電源端子是插入式高電流觸點。使用此產品，您可以減少維修技師或客戶的組裝工作：只需插入即可。由於接觸刀片的設計，與傳統系統相比，插入／拔出力大幅降低。結合最大 0.6 mm 的位置公差，可以同時使用多個觸點。這能夠實現全新的應用，特別是板對板連接。特殊的觸點合金可在較高的環境溫度下使用，並具有最佳的載流能力。PowerBasket 高電流觸點也提供壓合型號，以及表面黏著安裝型號。

在壓合技術中，PowerBasket 會壓入印刷電路板中，而不會受到溫度壓力。製造步驟適用於製程鏈，且極具成本效益。使用適當的壓入工具，可以同時壓入多個功率元件。若要採用堅實的壓合技術，印刷電路板必須依照 Würth Elektronik ICS 壓合規格進行設計。必須特別注意鑽頭直徑和銅厚度。由於熱空氣流平時的層厚度與化學最終表面有所不同，因此最終直徑是不同的。

進行表面黏著組裝時，PowerBasket SMD Powerelement 會焊接在印刷電路板上，適用於 SMT 生產線的製程鏈。Würth Elektronik 的 PowerBasket SMD Powerelement 可以在典型的 SMT 生產線上加工，並在對流烤爐或蒸汽相系統中焊接。由於元件質量的吸熱性，必須進行單獨的測試以確定參數。在 SMT 組裝的情況下，印刷電路板必須按照相應有效版本的 IPC A 600 進行設計。

必須始終在整個系統的脈絡下考慮載流能力。採用壓合技術時，壓合區本身具有 100 μΩ 至 200 μΩ 的極低接觸電阻。採用 SMT 組裝時，接觸電阻僅為 250 μΩ 至 350 μΩ。

量測結果顯示，對於壓合技術和 SMT 組裝，限制因素通常在於印刷電路板的佈局或外部電源線的連接。

PowerBasket SMD 高電流觸點已成功通過 ISO 16750-3 的振動測試。此產品已根據 ISO 16750-3:2012 4.1.2.7.2 Random Test VII 進行振動測試。PowerBasket SMD 高電流觸點正在準備進行 LV214 認證。