熱導板

Wakefield Thermal 的熱導板能以低熱阻將熱傳遞至遠距離。這在小型熱源需要擴散在較大區域時，效果顯著。熱導板是液體相變應用，能採用封閉迴路，在腔室內透過蒸發與凝結，快速轉移熱。設計上特別值得一提的是，熱導板以平面方式傳輸熱，與熱導管相比，能更有效「擴散熱能」。熱導管係以直線式遠距傳輸熱能。

熱導板如同熱導管，不會真正將熱散發至環境中，而是用來在熱系統中以高效率傳輸熱。熱導板的頂端和底部為銅材質的板件，內部有毛細結構，四周密封，且具有少量的水。熱施加腔室後，水分沸騰成為蒸汽，然後對流到熱導板較冷的區域。在此處，蒸氣將會透過外部換熱器散熱，然後冷凝成液體。透過水的蒸發與凝結，讓水分 (及熱) 從熱源移動到熱導板的其他區域。 

有幾種毛細結構可使用於熱導板內，但大多數市面上的熱導板都歸類為網狀或粉體。這兩種結構，粉體或網狀在銅板表面，讓水流進／流出熱導板的各個方向。通常採用網狀毛細結構時，會搭配使用不同尺寸的網狀結構，以促進冷凝或液體流動的效果，會依孔洞的尺寸而定。熱導板最適合用於水平方向。重力的影響視應用和方向而定，但如果超出水平 15°，則可能會有較低的效能，必須納入考量。

在製造時，在熱導板內使用銅隔間分隔，以支撐上蓋板件，並且納入液體和氣體。銅網位於熱導板內，並且壓在銅板上。板件周圍透過擴散接合密封。在一些情況下，會採用焊接或熔接，但擴散接合能為熱導板提供最穩固且最高溫度的相容密封。擴散接合製程亦能讓網接合銅板。

熱導板適用於多種嚴峻環境，例如電腦和資料中心、電信、航太、運輸。此系列在這類應用中經過多年的實證，耐用且可靠。

許多熱系統添加了熱導板後都能享有優勢，尤其當熱源密集且最終換熱器較大時，此時熱源必須有效擴散至更大的面積，以便有效率的使用換熱器。電腦應用，例如處理器、顯示卡、以及其他晶片組，在小區域具有高熱耗散。在這些應用中使用風扇與散熱片組合，能達到高效率熱耗散至環境，但重點在於如何將熱在最少的溫度變化下，擴散至換熱器。熱導板在這方面表現出色，並且能夠以極小的溫差從小區域傳輸大量的熱負載。